半導体企業の「技術競争」も激しい。ファウンドリー市場再進出を宣言したインテルは米アリゾナ州・オハイオ州に計４００億ドルを投じて半導体工場３カ所を建設することにした。また今後１０年間に９５０億ドルを投資してドイツなどに新規工場を保有する方針だ。台湾ＴＳＭＣは米国のアリゾナと日本の熊本県にファウンドリー工場を建設する。特に今後１０００億ドルを投入して米国に半導体工場６カ所を新設する予定だ。ＴＳＭＣはドイツ・インド政府ともファウンドリー建設交渉を進めている。


韓国もサムスン電子とＳＫハイニックスなどが積極的に投資している。しかし規制と国家支援不足に苦労している。龍仁（ヨンイン）半導体クラスターが代表的な例だ。２０１９年に発表された龍仁クラスター構築計画は、各種規制と住民の反対で３年間も着工できず、最近になって基礎工事が始まった。ＳＫハイニックスが１２０兆ウォンを投資する龍仁クラスターは当初２０２５年末の量産が目標だったが、現在は２０２７年に稼働するとみられる。



Ｋ－半導体、好況でも時価総額９０兆ウォン蒸発…「チップ同盟」が超格差の機会だ（１）