「長鑫存儲技術（CXMT）が最も恐ろしい」。




最近韓国のメモリー半導体企業最高経営者が「最も恐ろしい競争相手はだれか」との質問に出した答だ。彼は「CXMTはこれまで稼げなかったが、これから本格的に収益を出し始めるだろう。われわれは個別企業ではなく中国政府と戦っていると考えなければならない」と話した。


中国の「半導体崛起」のトップであるCXMTが27日、中国証券市場に上場した。上海証券取引所の科創板（科学技術株専用市場）に上場したCXMTは公募価格8．66元から出発し午後3時には49元と公募価格より466％急騰した。この日上海証券市場の終値基準でCXMTの時価総額は3兆2800億元（約79兆3684億円）で、これまで1位だった中国工商銀行（ICBC）の2兆7600億元を一気に追い抜いた。

今回の企業公開（IPO）はアジア証券市場で今年最大規模であり、中国半導体企業史上最大規模だ。2020年にファウンドリー（半導体委託生産）企業SMICが立てた75億ドル（約1兆2280億円）の調達記録も超えた。CXMTは今回確保した資金をDRAM技術高度化と生産能力拡大に投じる計画だ。

◇EUV閉ざされ迂回…技術自立にスピード

2016年に合肥市の国策プロジェクトとして始まったCXMTは、中国政府の全面的な支援を背に急成長した。2014年から国家半導体産業投資ファンドから大規模な投資を受け、工場用地も無償または低価格で供給された。通常6カ月から1年ほどかかるIPO審査も半分水準に短縮された。

追撃の勢いは急だ。広帯域メモリー（HBM）など先端メモリー分野ではサムスン電子とSKハイニックスに3年以上遅れをとったと評価されるが、サーバー・PC用DDR5など汎用DRAM市場では急速にシェアを拡大している。市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、CXMTの1－3月期DRAM市場シェアは8％で、1年間に5ポイント上昇し世界4位の座を固めた。

技術自立にも拍車をかけている。米国の輸出規制でHBM生産の核心装備であるASMLの極端紫外線（EUV）露光装備導入が閉ざされると、回路を刻む作業を何度も繰り返すマルチパターニング工程で迂回している。ベンチマーキング相手が豊富な後発走者の利点を活用し3D積層DRAMなど次世代メモリー市場を先取りする可能性も排除することはできない。ファーウェイ（設計）、CXMT（メモリー）、SMIC（ファウンドリー）とつながる中国AI半導体の「ワンチーム生態系」が急速に構築されている点も脅威だ。

◇「DRAMシェア防衛より高付加価値製品に集中すべき」

半導体業界は中国の本当の脅威は汎用メモリーの過剰供給にあるとみる。CXMTが低価格DRAMを大量に供給する場合、メモリー業界全般の収益性が揺らぎかねないということだ。実際にアップルは米国以外の地域で販売する製品にCXMTのメモリーチップを搭載できるよう米国政府を相手にロビー活動をしている。これに対しマイクロンは「中国製半導体開放は米国の半導体産業の基盤を揺さぶる危険な発想」としながら反対している。

専門家らは韓国が生産能力と技術優位を同時に維持しなければならないと強調する。漢陽（ハニャン）大学融合電子工学部のパク・ジェグン碩座教授は「竜仁（ヨンイン）半導体クラスターを早期に稼動し、3D積層メモリーを最初に量産しなければならない」と話した。『チャイナ半導体ライジング』の著者である成均館（ソンギュングァン）大学のクォン・ソクジュン教授は「政府と企業が持っている資源を汎用DRAMシェア防衛にだけ注がず、HBM、先端パッケージング、オーダーメード型メモリーなど高付加価値分野に集中しなければならない」と助言した。