世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）企業ＴＳＭＣに挑戦するインテルとサムスン電子が共に先端半導体工程開発戦略を修正した。

インテルは今年末から量産予定の１．８ナノ（１ｎｍ＝１０億分の１メートル）級工程の生産規模を減らし、次世代の１．４ナノ開発に集中する「速度戦」を選択した。半面、サムスン電子は１．４ナノ開発計画を延期する代わりに、量産を控えた２ナノ工程に集中して完成度を高める。


半導体製造工程で「ナノ」は回路線間幅を表す単位で、数字が小さいほど演算性能と電力効率が優れた先端半導体製品となる。微細な半導体チップを安定的に生産する能力で競争力が左右される。ファウンドリーは工程開発計画（ロードマップ）を公開して潜在顧客を確保する。


ロイター通信は２日（現地時間）、複数の消息筋を引用し、インテルのリップブー・タン最高経営責任者（ＣＥＯ）がファウンドリー事業で大きな変化を摸索中と報じた。タンＣＥＯは１．８ナノ級に該当するインテルの１８Ａ（１８オングストローム）工程の顧客確保活動を中断し、次世代工程の１４Ａ開発に注力することを検討しているという。

２０２１年にファウンドリー事業に再進出したインテルは競合他社より先を進む量産ロードマップを出し、業界の視線を引いた。サムスン電子とＴＳＭＣが２０２５年の２ナノ工程量産計画を発表したのとは違い、インテルは１．８ナノ（１８Ａ）工程を前面に出した。１．４ナノ工程の場合、サムスン電子より１年、ＴＳＭＣより２年早い２０２６年の量産を計画し、先頭争いに火をつけた。

しかしインテルがロードマップを修正したのは、技術力不足と顧客確保の困難のためと解釈される。インテルファウンドリー事業の最大顧客は依然としてインテルだ。インテルは今年末に出す自社の次世代中央処理装置（ＣＰＵ）「Ｐａｎｔｈｅｒ　Ｌａｋｅ（パンサーレイク）」を１８Ａ工程で量産する計画だが、有意味な外部顧客物量を受注できていないという。ロイター通信は「インテルの１８Ａ工程はＴＳＭＣの３ナノ工程と似たレベルの技術と知られている」とし「インテル内部でも１８Ａ製造工程が新規顧客に魅力を失っているという指摘が出ている」と明らかにした。

サムスン電子は１日、ファウンドリー協力会社交流行事「ＳＡＦＥフォーラム２０２５」で１．４ナノ量産目標を２０２７年から２９年へと２年延期する修正ロードマップを発表した。その代わり今年末から量産予定の２ナノ工程の完成度を高め、ファブ（半導体生産施設）稼働率と収益性を高める計画だ。現在サムスン電子ファウンドリーの２ナノ収率は収益性確保段階の７０％に達していないという。

サムスン電子ファウンドリーが自社のスマートフォンのチップ供給に選択されていない現実を考慮すると、２ナノ工程の成果が強く求められる状況だ。今年初めに登場したギャラクシーＳ２５シリーズにはＴＳＭＣが生産したクアルコムチップが搭載されている。サムスン電子半導体事業部は来年上半期に発表されるＳ２６シリーズに自社が設計して生産した２ナノ工程基盤のＥｘｙｎｏｓ（エクシノス）チップの搭載を目標にしている。このチップの競争力が重要な変曲点となる見込みだ。

半導体業界の関係者は「サムスン電子のファウンドリーはこれまで先端ノード競争に没頭し、不安定な工程状態で次世代に進入することが繰り返され、収率が低下し、顧客の信頼を失う結果を招いた」とし「充実化という今回の決定はむしろ前向きに評価できる」と述べた。