サムスン電子の半導体トップ交代の背景には、年末の定期人事まで待つのが難しいほど厳しい市場状況がある。サムスン電子は半導体設計からファウンドリー（委託生産）、メモリー生産まで包括する世界最大の総合半導体企業に成長したが、最近人工知能（ＡＩ）を中心に技術の流れが急速に変わり、現在の複雑で重い事業構造が負担になっているという評価も出ている。

今回の人事はサムスンのさまざまな半導体事業が各個撃破に遭い守勢に追い込まれたことから、刷新の刀を抜いたと分析される。

中央処理装置（ＣＰＵ）やグラフィック処理装置（ＧＰＵ）のような核心チップを開発するエヌビディア、ＡＭＤ、クアルコム、インテルなどが新しい設計を試みてＡＩ市場の需要を吸収する間、サムスン電子はこの分野で特別な成果を出すことができなかった。システムＬＳＩ事業部が独自に設計したモバイルアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）のエクシノスは現在アップル、クアルコム、台湾メディアテックなどに押されシェアは１桁台にすぎない。


これに対しチップセット設計分野で競合会社に選ばれるクアルコムは２１日にマイクロソフト（ＭＳ）と組んでＡＩ用ＰＣ向けプロセッサ市場にまで進出し格差を広げた。サムスンは２０１９年に独自のＣＰＵ開発チームを解散している。半導体業界関係者は「冷静に言えば核心チップ設計市場でサムスンは隅に追いやられた」と評価した。

サムスン電子が莫大な投資を注ぎ込んだファウンドリー事業の場合、２０２２年に世界で初めて３ナノメートル（ナノは１０億分の１）ゲート・オール・アラウンド（ＧＡＡ）工程の量産に成功したが、市場は台湾ＴＳＭＣが圧倒的１位を維持している。何よりサムスンが３０年間歩留まりと生産量、技術力で圧倒的なトップを守ってきたメモリー半導体でも揺らいでいることが今回の人事の決定打になったという分析が出ている。