まずスピード。サムスン電子の最初の半導体工場である器興（キフン）第１工場は１９８３年９月に着工してから６カ月で完工した。早くても１年半はかかるという通説を完全に跳び超えた。ヒーターを付けてコンクリートを乾かす奇想天外な方法まで動員された（『李健熙半導体戦争』イ・ユンウ元サムスン電子副会長回顧）。技術採択はいつも「速く、もっと速く」だった。他の人たちが５インチ半導体ウエハーを使っている時に６インチを、８インチが商用化されている時に１２インチを開発した。このためには大規模投資が必要だった。サムスンはＤＲＡＭ価格が急落し天文学的赤字を出した時も積極的投資を決行した。


そうだとしても日米半導体協定がなかったとすれば後発走者である韓国が日本に追いつくのは容易ではなかっただろう。米国は安保・価値同盟である日本の半導体産業を力で押さえ込んだ。日本のメモリー半導体のシェアが８０％に上昇し米国代表企業のインテルがＤＲＡＭ市場から撤退したころだった。日本は結局生産原価を公開し低価格攻勢を中断した。急落したＤＲＡＭ価格が上がり始め、韓国に機会が訪れた。日米半導体協定が１９８６年７月、マイクロンがＮＥＣなど日本企業をダンピングで提訴したのが８５年６月、サムスン電子の器興第１工場完工が８４年３月、器興第２工場竣工が８５年３月だった。すべてが映画の脚本のように合致した。その後日本は半導体製造市場から押し出され、韓国と台湾がその穴を埋めた。