半導体業界が「ＨＢＭ天下」を壮語するには理由がある。ＡＩ時代に半導体技術は「帯域幅」を広げる側に進化している。自動運転やリモート医療など相当数のＡＩ応用サービスは遅延が発生すれば人命が危険になることがある。すなわち、データの通路である帯域幅を広げて爆発的な量の情報をより速く処理できてこそＡＩサービスが発展する。実際に生成ＡＩの演算過程でＨＢＭはＧＰＵより忙しく動く。

発売初期だけでもＨＢＭに格別の期待はなかった。ＳＫハイニックス内部でも同様だった。だが一般ＤＲＡＭより価格が数倍高くマージン率が高いＨＢＭ需要が急増すると、ＨＢＭは利益を出す孝行息子の座を固めた。１－３月期にＳＫハイニックスは営業利益２兆８８６０億ウォンを記録した。サムスン電子半導体部門の営業利益１兆９１００億ウォンより多い。証券業界ではエヌビディアに納品する高付加価値ＨＢＭの効果とみる。

現存するすべてのコンピュータアーキテクチャは天才コンピュータ工学者ジョン・フォン・ノイマン（１９０３～１９５７）が１９４５年に設計した「フォン・ノイマン・アーキテクチャー」に従っている。中央演算処理装置（ＣＰＵ）プロセッサが演算を担当し、必要なデータは保存装置のメモリーから呼び出す方式だ。この構造では頭脳に当たるプロセッサが位階ピラミッドの上段を占め、メモリーチップは補助にとどまる。ところがいまその８０年の秩序が崩れる兆しが見られる。ＡＩサービス市場が大きくなり半導体が処理しなければならないデータ量が急増するとメモリーの能力が重要になったのだ。プロセッサですべてのデータを一度に処理するのが難しくなりメモリーチップが重要なデータを選び出す演算機能まで関与するとプロセッサとメモリーの境界はますます浅くなっている。


３．一体型ＨＢＭ・ＧＰＵ登場迫る…韓国が「半導体市場」揺さぶることも

助演から一歩ずつ進んでメモリーが主人公になるポスト・フォン・ノイマン時代がくるだろうという大胆な想像も提起される。演算と保存機能が分離する構造ではなく、計算もして記憶もする実際の人間の脳構造を模倣したニューロモーフィック半導体に発展するという見通しだ。今年９月までに量産が始まる第５世代ＨＢＭ３Ｅの場合、依然として演算担当であるシステム（ロジック）半導体であるＧＰＵチップのそばに最大限近くに付ける方式で性能を出している。すなわち、ＧＰＵの主要演算機能はＨＢＭと依然として分かれている。

だが２０２５年に出るＨＢＭ４を始まりにＧＰＵの演算機能がメモリー半導体側にシフトしくる。ＧＰＵの上に最初からＨＢＭが乗る構造だ。ＫＡＩＳＴのキム・ジョンホ教授は「例えるならばこれまでは別個の建物であるマンション（メモリー半導体）と商店街（システム半導体）を地下道で連結したとすれば、ついにその２つを同じ建物に合わせた住商複合半導体時代に第一歩を踏み出すもの」と説明した。続けて「いまより２～３世代後の製品で発熱問題などが解決されるならばＨＢＭとＧＰＵが完全にくっつき一体に作動するだろう」と話した。ＨＢＭ４はメモリーとシステム半導体の境界が消えた最初のチップとしてＩＴの歴史に記録される可能性が大きい。半導体業界ではエヌビディアのようなファブレス（設計専門）企業が握る半導体覇権がメモリー企業に渡るメガトン級の波紋が起きるかもしれないとみている。


「韓国はなぜこれほど謙虚なのか」エヌビディアＣＥＯ驚かせたサムスンとＳＫの技術（１）