米国がＴＳＭＣとサムスン電子など先端半導体企業に与える補助金規模の輪郭が表れている。米国はこれら企業にそれぞれ数十億ドルの補助金を支援し自国の半導体生産能力を強化すると同時に、対中半導体制裁強化にも出る計画だ。中国はこれに対抗し半導体産業自立に向けた大規模ファンド組成に出た。

ブルームバーグは９日、米政府がＣＨＩＰＳ法に基づく補助金としてＴＳＭＣに５０億ドル（約７３５４億円）以上を支給する予定だと報道した。ＴＳＭＣは米アリゾナ州に４００億ドルを投じて２つの半導体工場を作ることにしており、これを基に米政府と補助金交渉を進めてきた。

ＴＳＭＣのほかにもサムスン電子とインテル、マイクロンなども米政府からそれぞれ数十億ドルを支援されるものとみられる。サムスン電子はテキサス州に１７０億ドルを投資して新たな工場を建設する計画を明らかにしている。ブルームバーグは「支援される補助金の額を増やすためサムスン電子が米政府と追加投資計画を話し合っている」と伝えた。


ブルームバーグによると、米商務省は中国のメモリー半導体企業のＣＸＭＴなど６社を「懸念される取引先リスト」に追加することを検討するなど対中半導体制裁をさらに強める計画だ。

米国の圧迫に中国は大規模投資で対抗している。ブルームバーグは「中国が半導体産業育成に向け過去最大である２７０億ドル規模の国家集積回路産業投資ファンド組成に出た。このため地方政府と国営企業から資金を集めている」と報道した。