インテルの逆襲だ。半導体のファウンドリー（委託生産）市場に大胆に挑戦状を突きつけた。今年中に２ナノメートル（ｎｍ・１ｎｍ＝１０億分の１ｍ）と１．８ナノファウンドリー工程を導入し、２０２７年「夢の工程」と呼ばれる１．４ナノ超微細工程でチップを生産すると明らかにした。インテルは１．８ナノ工程の顧客会社４社を確保したと公開した。２１日（現地時間）に開かれた「インテルファウンドリーサービス（ＩＦＳ）２０２４」フォーラムでのことだ。

インテルの宣戦布告は衝撃的だ。２ナノと１．８ナノの導入のタイムテーブルは、来年に２ナノ級量産を目標にするファウンドリー１位の台湾のＴＳＭＣと２位のサムスン電子をリードするものだ。インテルの最高経営責任者（ＣＥＯ）パッド・ゲルシンガー氏は「１．８ナノチップはＴＳＭＣの処理速度を上回るだろう」と自信も示した。人工知能（ＡＩ）半導体性能を画期的に改善するゲームチェンジャーとされる１．４ナノ工程量産時期（２０２７年）はＴＳＭＣ・サムスン電子と同じだ。

インテルの参戦により、ファウンドリー市場の地殻変動は避けられなくなった。台湾の調査会社トレンドフォースによると、現在、世界のファウンドリー市場のシェアはＴＳＭＣ（５７．９％）やサムスン電子（１２．４％）、米国のグローバルファウンドリーズ（６．２％）、台湾のＵＭＣ（６％）、中国のＳＭＩＣ（５．４％）などだ。ゲルシンガー氏は「現在、アジア特定地域で半導体の８０％が生産されているが、これを米国・欧州５０％とアジア５０％に変えるだろう」と話した。アジア生産物量の３０％を奪うということだ。主力のメモリー半導体の景気回復の不振に加え、ファウンドリーでＴＳＭＣとの格差が広がる中で、インテルの追い上げは韓国にさらに大きな脅威となっている。


インテルの宣言が恐ろしいのは、心強い味方がいるからだ。半導体産業に対する米政府の支援は全面的だ。グローバルファウンドリーズに１５億ドル（約２３００億円）の補助金を支給することにした。インテルにも１００億ドルを支援するという見通しが出ている。米国企業もインテルを後押ししている。実際、マイクロソフト（ＭＳ）のＣＥＯサティア・ナデラ氏は「インテルの最先端工場の一つで生産するチップを設計している」と明らかにした。

このような雰囲気の中、サムスン電子も英国の半導体設計資産（ＩＰ）メーカーのＡＲＭと協力し、３ナノファウンドリー技術の競争力を高めることにした。だが、個別企業の努力だけでは「国家対抗戦」である半導体の激戦で優位を占めることは難しい。ＡＩの登場で激変の時期を迎えた世界半導体市場で生き残るためには、圧倒的な技術力確保に向けた企業の果敢な投資と政府の積極的な支援が欠かせない。半導体の再建を旗印にした日本は、外国企業に１２兆ウォン（約１兆３５００億円）の補助金を支給した。日本のＴＳＭＣ熊本工場は３６５日、２４時間工事で２０カ月ぶりに竣工した。寸刻を争う競争の現場でためらっている時間さえない。