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インテル「2030年にファウンドリー2位目指す」…業界「量産経験少ない」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

インテルのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が昨年9月19日に開かれた「インテルイノベーション2023」で1.8ナノ基盤ウエハーを紹介する姿。[写真 インテル]

ファウンドリー(半導体委託生産)復活を夢見るインテルが1.4ナノメートル(1ナノメートルは10億分の1メートル)級半導体の量産計画を発表した。インテルは人工知能(AI)半導体に向けたオーダーメード型ファウンドリーに変身し、サムスン電子を抜いて業界2位に跳躍するという抱負も明らかにした。

インテルは21日、米カリフォルニア州サンノゼコンベンションセンターで開かれた「IFSダイレクトコネクト」で、「世界で初めてAI時代に向けたシステムズファウンドリーをスタートする。14A(オングストローム、1Aは0.1ナノメートル)工程を2027年中に量産し、これを基に2030年までに業界2位のファウンドリーに跳躍するだろう」と明らかにした。インテルは2021年に「4年間5個の工程を開発する」としてインテル7~18Aロードマップを提示しており、その後の計画はこの日初めて公開した。

◇「顧客もすでに確保」…1ナノ強調するインテル


インテルが力を入れる工程は14A工程だ。オレゴン州のファブでASMLの高NA EUV装備を業界で初めて活用し14A工程を開発する計画だ。このためゲートオールアラウンド(GAA)技術に当たるリボンフェット、バックサイド電力供給技術のパワービアなど自社の最先端技術をすべて導入する予定だ。

18A工程に対する自信も見せた。インテルはこの日、「昨年に前金を入金した有意味な 18A顧客4社を確保し、顧客とともに今年設計と製造を始め来年から本格的に製品を発売する計画」と明らかにした。続けて「こうしたロードマップを基に2025年には業界のリーダーシップを取り戻し、2030年までに業界2位になるだろう」と明らかにした。現在世界のファウンドリー市場でシェア2位であるサムスン電子を抜くという意味だ。

ファウンドリー世界1位であるTSMCとサムスン電子は2022年に3ナノの量産を始めた。現在の最も先を行く工程も3ナノだ。インテルは「3ナノ級に当たるインテル3の開発をすでに完了し、サーバー製品に適用して上半期から量産を始める」と明らかにした。TSMCやサムスン電子に2年ほど遅れているが、2027年になれば話が変わる。3社がすべて1.4ナノ級工程の量産時期を2027年とみているからだ。インテルの計画通りならば2027年にはTSMCやサムスン電子の後を追わず肩を並べることになる。

◇インテルとサムスンの神経戦

サムスン電子の立場では牽制しなければならない対象だ。サムスン電子も同日アームと協力を拡大し「GAA工程技術競争力を高度化する」という計画を明らかにした。両社の協力を通じてファブレス顧客のGAA工程へのアクセス性を高めて次世代製品開発に要する時間と費用を最小化するという内容だ。サムスン電子のケ・ジョンウク副社長は「ファブレスにGAA工程基盤の超高性能、超低電力コアテックスCPUを出して生成型AI時代に合わせた革新を支援するだろう」と明らかにした。

ある半導体業界関係者は「3ナノ以下になるほど物理的限界によりパッケージングなど他の要素がますます重要になるが、インテルはこの分野に強みを持っている。自国での半導体生産を望む米国政府の全面的な支援まで加わりシナジーを出すこともできる」と話した。

だが半導体業界では当分インテルがサムスン電子に追いつくのは容易でないとみる。先端工程は開発だけでなく量産過程で安定した歩留まりを確保するのが重要なためだ。インテルはまだ3~4ナノ工程で十分な経験がない。半導体業界関係者は「インテルが本格的にEUVを適用したのはインテル4、インテル3だが、これもまた安定的に量産した経験がない。これよりさらに発展した高NA EUVを活用して安定した歩留まりを確保するまでは時間と経験がさらに必要だろう」と話した。

インテルはこの日、AI用半導体需要増加にともなうオーダーメード用製造に対する攻略も明らかにした。アーム、シノプシス、ケイデンス、シーメンス、アンシスなど半導体設計資産(IP)設計自動化(EDA)企業と協力を通じ、AI時代に合わせたオーダーメード型システムファウンドリーになるという計画だ。インテルのゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は「AIは世界を変化させており、これは革新的なチップデザイナーとインテルのファウンドリーに前例のない機会になるだろう。われわれはともに新しい市場を開拓し人類の暮らしの質を向上する技術革新を実現できるだろう」と話した。



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