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【社説】インテル「1.4ナノファウンドリー」宣言…危機に直面した韓国の半導体

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

21日(現地時間)、米サンノゼで開かれたインテルのIFSダイレクトコネクトイベントで、インテルのCEOパッド・ゲルシンガー氏が次世代ファウンドリー・ロードマップを紹介している。サンノゼ=パク・ヘリ記者

インテルの逆襲だ。半導体のファウンドリー(委託生産)市場に大胆に挑戦状を突きつけた。今年中に2ナノメートル(nm・1nm=10億分の1m)と1.8ナノファウンドリー工程を導入し、2027年「夢の工程」と呼ばれる1.4ナノ超微細工程でチップを生産すると明らかにした。インテルは1.8ナノ工程の顧客会社4社を確保したと公開した。21日(現地時間)に開かれた「インテルファウンドリーサービス(IFS)2024」フォーラムでのことだ。

インテルの宣戦布告は衝撃的だ。2ナノと1.8ナノの導入のタイムテーブルは、来年に2ナノ級量産を目標にするファウンドリー1位の台湾のTSMCと2位のサムスン電子をリードするものだ。インテルの最高経営責任者(CEO)パッド・ゲルシンガー氏は「1.8ナノチップはTSMCの処理速度を上回るだろう」と自信も示した。人工知能(AI)半導体性能を画期的に改善するゲームチェンジャーとされる1.4ナノ工程量産時期(2027年)はTSMC・サムスン電子と同じだ。

インテルの参戦により、ファウンドリー市場の地殻変動は避けられなくなった。台湾の調査会社トレンドフォースによると、現在、世界のファウンドリー市場のシェアはTSMC(57.9%)やサムスン電子(12.4%)、米国のグローバルファウンドリーズ(6.2%)、台湾のUMC(6%)、中国のSMIC(5.4%)などだ。ゲルシンガー氏は「現在、アジア特定地域で半導体の80%が生産されているが、これを米国・欧州50%とアジア50%に変えるだろう」と話した。アジア生産物量の30%を奪うということだ。主力のメモリー半導体の景気回復の不振に加え、ファウンドリーでTSMCとの格差が広がる中で、インテルの追い上げは韓国にさらに大きな脅威となっている。


インテルの宣言が恐ろしいのは、心強い味方がいるからだ。半導体産業に対する米政府の支援は全面的だ。グローバルファウンドリーズに15億ドル(約2300億円)の補助金を支給することにした。インテルにも100億ドルを支援するという見通しが出ている。米国企業もインテルを後押ししている。実際、マイクロソフト(MS)のCEOサティア・ナデラ氏は「インテルの最先端工場の一つで生産するチップを設計している」と明らかにした。

このような雰囲気の中、サムスン電子も英国の半導体設計資産(IP)メーカーのARMと協力し、3ナノファウンドリー技術の競争力を高めることにした。だが、個別企業の努力だけでは「国家対抗戦」である半導体の激戦で優位を占めることは難しい。AIの登場で激変の時期を迎えた世界半導体市場で生き残るためには、圧倒的な技術力確保に向けた企業の果敢な投資と政府の積極的な支援が欠かせない。半導体の再建を旗印にした日本は、外国企業に12兆ウォン(約1兆3500億円)の補助金を支給した。日本のTSMC熊本工場は365日、24時間工事で20カ月ぶりに竣工した。寸刻を争う競争の現場でためらっている時間さえない。



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