半導体産業は第４次産業革命の核心で、人工知能（ＡＩ）、ビッグデータ、６Ｇ、ロボット、航空宇宙、量子コンピュータなどだけでなく、防衛産業の根幹だ。半導体基盤の先端技術は民間と軍が兼用し、経済と国家安保に大きな影響を及ぼす。こうした理由で半導体をめぐる対立は米中覇権戦争の核心であり、時間が経つほど激しくなっている。

世界は最近ＡＩ革命の入口に立った。関連産業が想像を超越するスピードで進化している。ＡＩは人類のすべての暮らしを変えるものであり、ＡＩ競争で遅れをとれば劣等企業、２等国に転落しかねない。このため大多数の企業と国がＡＩ技術に死活をかける。特に米中競争が激しい。米国は中国が米国の半導体技術を活用してコンピューティング能力を向上することにより安保が脅かされると考える。中国がＡＩ技術を防衛産業に活用するためだ。米国の対中半導体制裁は中国の半導体生態系は生かしながらも先端半導体発展は抑止するのが目標だ。半導体産業が米国の国家安保と直結する問題であるため制裁は少なくとも１０年は続くと考えられる。

◇米国の対中制裁１０年は続く


中国の半導体は米国の制裁が続く限り先端部門の自立に失敗する可能性が大きい。中国の製造装備自給率は１０％前後のため先端主要装備を国産化するのは不可能に近い。ＤＲＡＭ半導体自給率も１０％程度にとどまる。現在は１９ナノメートルの量産にとどまり、サムスンとハイニックスに５年ほど遅れている状態だ。今後も米国の規制で１９ナノメートルの限界を超えるのは難しい。ＮＡＮＤも同様だ。ＹＭＴＣが２０２０年４月に１２８層ＮＡＮＤの開発と量産後に２３２層の量産を控えているが、現在米国政府の制裁により装備導入が難しい状況だ。

中国の半導体企業はこれまで大規模な政府支援を受けて成長してきた。金を稼いで次世代への投資額を調達したことは一度もない。したがって大部分は資本金割れ状態で、米国の制裁により限界企業も急増している。頼れるのは政府支援だけだが、中国政府の財政も劣悪なため半導体企業への現在のような支援は難しい。

しかし２８ナノメートル以上の低価格汎用部門（特に装備）は急速に発展するものとみられる。中国半導体産業の最大の強みである海外専門人材と巨大な需要に支えられているためだ。中国半導体企業の大多数の経営陣は米国で修士・博士を終えた世界的エンジニアだ。また、中国は世界最大の電子製品生産国だ。いつか米国の制裁が解除されれば中国の半導体産業は低価格汎用部門の技術を基に先端部門まで爆発的に発展する可能性もなくはない。

◇ＴＳＭＣの最先端パッケージング技術

米国の中国半導体産業制裁は韓国半導体産業には中国の追撃を大きく引き離し余裕を持つ機会を提供する。もしかしたらまたとない絶好のチャンスかも知れない。それでも現在の状況が韓国に友好的なだけではない。米国の規制に縛られサムスンとハイニックスの現地工場に先端装備を投じることができないという進退両難に置かれており、中国の制裁で中国市場の一部を失うリスクもある。

世界の半導体産業は米国の対中制裁による供給網再編とＡＩ革命という巨大な２つのパラダイム変化が起きている。ここで生き残るための企業と国単位の半導体戦争が広がっている。中国半導体産業の潜在力は恐ろしく、韓国に与えられた時間はそれほど長くない。いくらも残っていないこの期間に確固とした競争力を確保しなければならない。

現在韓国半導体産業の柱であるサムスン電子が揺れている。長い間１位に安住し油断したためではないかと思う。未来の半導体産業はＡＩの急速な発展でファウンドリー部門がより重要になる。メモリー部門も汎用よりはＨＢＭのようにオーダーメード型に再編されている。結局先端パッケージング部門の重要性が急速に大きくなるほかない。ところがサムスン電子はファウンドリー部門の絶対強者である台湾のＴＳＭＣとの格差が縮まるどころかさらに広がっている。最近ではインテルの追撃で２位の座も揺らいでいる。


【コラム】未来半導体は「先端パッケージング」の戦い…集中育成策立てなくては＝韓国（２）