米バイデン政権が小規模半導体サプライチェーン協力体構築を推進する。

米現地外交消息筋などが１３日に伝えたところによると、米国政府は最近韓国政府に自国と韓国、台湾、日本の４カ国による半導体協力拡大に向けた「チップ４」を結成する意向を明らかにし、８月末までに会議を開こうと提案した。

今回のチップ４推進は特にコロナ禍で車載用半導体供給不足を体験した米国の危機感が反映されたとみられる。半導体生産能力を持つ韓国・台湾、そして素材・部品・装備の能力を持つ日本とともに安定したサプライチェーン協議チャンネルを構築するという構想だ。


米国政府はひとまず各国を相手に８月末まで実務者級の会議出席を提案したという。会議では半導体サプライチェーン協力強化案をはじめ、グローバル企業が関心を持つ米国政府の半導体補助金支援問題などが話し合われるものとみられる。

チップ４は米国がシステム半導体設計に強みがあり、韓国と台湾などは半導体生産に強みがある点に着眼した半導体サプライチェーン協力体制構想だ。しかし中国が「国」として認めていない台湾が今回の参加対象に含まれている上、米国の対中牽制が強まっている国際情勢もあり中国は米国のこうした構想に敏感な反応を見せているという。したがって韓国政府は米国の要請に対し慎重な検討をした上で参加の可否を決めるものとみられる。