台湾ＴＳＭＣがグローバルファウンドリー（半導体委託生産）市場でシェア１位を守っている。その後ろを韓国サムスン電子と台湾ＵＭＣ、米グローバルファウンドリーズなどが追撃している。

香港の市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、ＴＳＭＣは今年４－６月期、グローバルファウンドリー市場シェア（売上高基準）５８％でトップだった。次いでサムスン電子（１４％）が２位、台湾ＵＭＣ（７％）が３位、米グローバルファウンドリーズ（６％）が４位、中国ＳＭＩＣ（５％）が５位。昨年末と比較すると上位４社の市場シェアはそれぞれ１％ポイントずつ減少した。

一方、台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、４－６月期のグローバルファウンドリー市場でシェアはＴＳＭＣが５２．９％、サムスン電子が１７．３％だった。匿名を求めた業界関係者は「サムスン電子のファウンドリー部門の内部売上をどこまで計算するかなどによって差が生じる」と説明した。ナイス信用評価のアン・スジン研究員は「ＴＳＭＣは微細化技術と生産能力拡大でライバル企業との差を拡大した」と話した。


米国の市場調査会社ＩＣインサイツは、ＴＳＭＣが主導する「純粋ファウンドリー」の市場規模（売上高基準）が今年８７１億ドルに達すると予想した。前年比２４％増だ。サムスン電子が主導する「総合ファウンドリー」の市場規模は今年２０１億ドルと予想した。前年比１８％増えるという見方だ。ＩＣインサイツは純粋ファウンドリーの市場規模が２０２５年まで年平均１２．２％成長し、総合ファウンドリーは年平均９％成長すると予想した。