人工知能（AI）半導体の好況でサムスン電子とSKハイニックスの現金保有額が総額329兆ウォンを超えた。両社とも歴代級の業績を基に財務余力を確保し、半導体生産施設拡充と株主還元拡大にともに力を入れている。

業界によると、サムスン電子の7－9月期末の現金性資産は214兆8000億ウォン（約25兆円）で前四半期より24兆8000億ウォン増加した。SKハイニックスも同じ期間に26兆5000億ウォン増の114兆5000億ウォンを記録した。両社の発表基準で現金保有額は合計329兆3000億ウォンで、1四半期ぶりに51兆3000億ウォン増えた。借入金を除いた純現金もサムスン電子が197兆6000億ウォン、SKハイニックスが98兆7000億ウォンに達する。


現金が積み上がる速度ほど投資規模も大きくなっている。サムスン電子は今年設備投資に84兆4000億ウォンを執行する計画だ。昨年の52兆7000億ウォンより約60％増えた過去最大規模だ。このうち76兆8000億ウォンを半導体事業に投じる。AIメモリー需要に対応するため新規生産施設を確保し、米テキサス州テイラー工場を中心にファウンドリー（委託生産）競争力を強化する方針だ。


研究開発投資も拡大している。サムスン電子の7－9月期までの累積研究開発費は41兆7000億ウォンで、昨年の年間実績をすでに超えている。年末までに50兆ウォンを突破すれば設備投資と研究開発費を合わせた規模は130兆ウォンを上回ることになる。

SKハイニックスは広帯域メモリー（HBM）の生産拡大に集中している。忠清北道清州（チュンチョンブクド・チョンジュ）の新規DRAM工場であるM15Xの生産能力を年末までに最大水準まで引き上げてHBM4の供給を増やし、来年には京畿道竜仁（キョンギド・ヨンイン）の半導体クラスターで初めての工場稼動と内外生産施設投資を本格化する計画だ。

投資拡大の背景には顧客との長期供給契約がある。SKハイニックスは世界的クラウド企業などを含む主要顧客14社と長期供給契約を締結した。確保した契約量は2027年と2028年に全生産能力の半分を超える。会社はこれを基に来年の投資を大幅に拡大する考えだが、需要と収益性によって執行時期を調整する方針だ。

株主還元規模も大きく膨らんだ。サムスン電子は今年90兆～110兆ウォンの株主還元を計画している。7－9月期までに執行または確定した金額は35兆ウォンで、残る55兆～75兆ウォンは現金配当と自社株買い入れ、消却などに活用される予定だ。具体的な規模と方式は来年1月末の理事会で決める。

SKハイニックスもやはり今年約100兆ウォンの株主還元を推進する。現金配当30兆ウォン以上と自社株買い入れ・消却60兆ウォン以上が骨子だ。日本のキオクシアへの投資で発生した利益の相当部分も特別配当に振り向ける計画だ。先月の理事会では7－9月期の現金配当14兆ウォンと自社株買い20兆ウォンを決議した。

カギは半導体好況期に確保した現金を未来競争力と株主価値向上にどれだけつなげられるかだ。サムスン電子はメモリーとファウンドリー全般に投資を拡大し、SKハイニックスはHBM中心の生産能力強化にスピードを出している。大規模設備投資と株主還元を並行するだけに安定した現金創出力を維持するのも重要だった。

キウム証券のハン・ジヨン研究員は「株価が上がる時は利益規模と業績の可視性を確認するが、利益が増えるのに株価が下落すれば（株価を）後押しする別の要因が必要になる。最近では企業成長の現金化、すなわち確保した現金を株主にどのように還元するのかに関心が集まっている」と話した。