3月18日、京畿道水原(スウォン)コンベンションセンターで開かれた「第57期サムスン電子定期株主総会」で株主がHBM4、HMB4Eメモリーを見ている。 キム・ソンリョン記者
7日に公示された暫定決算によると、サムスン電子の1-3月期の売上高は133兆ウォン、営業利益は57兆2000億ウォンで、ともに過去最大を更新した。前年同期比で売上高は68.1%増、営業利益は755%増だ。特に1-3月期の営業利益は昨年の年間総利益(43兆5300億ウォン)をわずか3カ月で大きく上回った。
業績を牽引したのは半導体を担当するデバイスソリューション(DS)部門だ。証券業界ではDS部門だけで全体の利益の大部分を占める約53兆ウォンの営業利益が生じたとみている。AIサーバー用の高帯域幅メモリー(HBM)や一般的なDRAMの需要が急増し、価格が前期比で約90%急騰した点が決定的だった。
非メモリー分野のシステムLSIとファウンドリーは赤字が続くものの、その規模は1兆ウォン台まで縮小するとみられる。
一方、完成品を担当するデバイス経験(DX)部門は半導体価格上昇の影響を受けながらも健闘したという分析だ。
モバイル(MX)事業部は約3兆ウォン台の営業利益が見込まれ、家電(DA)とテレビ(VD)事業部はグローバル市場の停滞で1000億ウォン前後の黒字が予想される。
市場の関心は同日の決算発表後に行われるカンファレンスコールに向かっている。サムスン電子はここで第6世代HBM4などの量産ロードマップや今後の供給計画について具体的に説明するとみられる。
ただ、リスクも存在する。来月末から予告されているサムスン電子労働組合のストライキが変数となる。証券業界では実際にストライキが強行されて生産に支障が生じる場合、営業利益が最大で10兆ウォン減少するという分析が出ている。
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