◇台湾半導体の業績が快走

世界最大のファウンドリー（半導体受託生産）企業である台湾TSMCが、昨年10-12月の売上高および純利益のいずれも、四半期ベースで過去最高を記録した。人工知能（AI）半導体需要の急増を背景に、先端微細工程とパッケージング競争力が業績改善につながったとの評価だ。


TSMCは15日、昨年10-12月の売上高が1兆460億台湾ドル（約5兆1800億円）、営業利益が5649億3000万台湾ドル、純利益が5057億台湾ドルだったと発表した。これは、先に暫定業績を公表したサムスン電子の昨年10-12月の営業利益（20兆ウォン、約2兆1600億円）を上回る水準だ。AI半導体需要の拡大により先端工程の稼働率が高まり、平均販売単価（ASP）も上昇したことが業績を押し上げたとみられる。


実際、AIインフラの拡大に伴い高性能演算用チップの需要が増え、エヌビディア、AMD、クアルコム、アップルなど主要ファブレス（Fabless・工場を持たず設計のみを行う企業）の生産がTSMCに集中している。市場調査会社トレンドフォースは、昨年のTSMCのファウンドリー市場シェアが70％を超え、競合他社との格差がさらに拡大したと分析した。

TSMCの好業績の核心は、単なる売上拡大ではなく収益構造にある。回路の微細化競争が限界に近づく中、近年は複数のチップを一つにまとめるアドバンスド・パッケージングが代替手段として定着している。TSMCが強みを持つ「CoWoS（チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート）」はAIアクセラレータに不可欠な工程で、AIチップの多くが設計段階からこの工程を前提に開発されている。こうした構造が高い営業利益率につながっている。TSMCは昨年も50％前後の営業利益率を維持し、グローバル半導体企業の中で群を抜く収益性を示した。

TSMCの好調な業績は、国内半導体業界にとって警戒すべきシグナルと受け止められている。サムスン電子は、ファウンドリー事業における競争力を抜本的に高める必要に迫られている。業界では、両社の差が生産の安定性や顧客からの信頼、パッケージングのエコシステムといった構造的な要因に起因しているとの見方が出ている。

特に次世代工程である2ナノ技術が分岐点になるとみられる。サムスン電子は新たな構造を導入し技術的な差別化を図っているが、最終的な競争力は製品を安定的に量産できるかどうかにかかっている。世界のファブレス企業が次世代チップの生産をどの企業に委ねるのかが、今後のファウンドリー市場の勢力図を左右する可能性が高い。

先端パッケージング分野での競争も重荷となっている。TSMCがファウンドリーとパッケージングを一体で担う生産体制を築いているのに対し、サムスン電子はファウンドリー、パッケージング、メモリー生産がそれぞれ分かれており、これらをどこまで有機的に連携させられるかが課題だ。

一方、SKハイニックスは比較的前向きな状況にある。TSMCを軸にAI半導体の生産が拡大するほど、SKハイニックスが強みを持つ高性能演算に不可欠な広帯域メモリー（HBM）の需要も増えるためだ。

AIアクセラレータは、ロジック（Logic・演算および処理）半導体の性能だけでなく、大規模データを高速処理できるメモリー性能も中核的な競争力とされる。この過程で、HBM供給企業であるSKハイニックスの存在感も高まっている。英金融大手HSBCのフランク・リー・アナリストは「TSMCはAI需要の強さと先端工程の拡大によって、価格決定力が過去より強化された」とし、「AIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け半導体需要の拡大が業績のモメンタムを下支えしている」と評価した。