SKハイニックスとサムスン電子の「サーバー用メモリー半導体」競争に火がついた。18日、両社はそれぞれ大容量・高性能の汎用DRAM新製品（SKハイニックス）と次世代メモリーモジュール新製品（サムスン電子）の成果を相次いで公開した。提携先はそれぞれインテルとエヌビディアだ。

人工知能（AI）演算に必要なメモリー需要が急増し、高帯域幅メモリー（HBM）だけでなく一般サーバー用DRAMの価格も急騰するなか、「DRAM世界1位」をめぐるサムスンとSKの競争が一段と激しくなっている。


18日、SKハイニックスは10ナノ級第5世代（1b）32ギガビット（Gb）を基盤とする256ギガバイト（GB）のダブルデータレート5（DDR5）RDIMMが、インテルの互換性・性能検証手続きを通過したと明らかにした。


RDIMMは複数のDRAMを搭載してもシステムが安定して動作するメモリーモジュールで、大容量製品は主にデータセンターで使用される。SKハイニックスは「今回の製品は1b 32Gbベースで現時点の最大容量であり、この仕様のRDIMMがインテルの検証を通過したのは初めてだ」と説明した。

インテルはGPU分野ではエヌビディアに押されているものの、依然としてデータセンター向け中央処理装置（CPU）市場の60％以上を占めている。米インテル研究所が実施した今回の認証により、SKハイニックスのRDIMMはインテルの最新CPU「Xeon 6」ベースのサーバーにすぐに採用できるようになった。インテルがメモリー製品の性能・互換性を検証すると、デル、HP、スーパー・マイクロなどのサーバー企業がそれを大量購入してサーバーを製造する仕組みだ。

SKハイニックスの新製品RDIMMには、HBMの核心技術であるシリコン貫通電極（TSV）が適用された。32GbのDRAM単体を積層し、微細な穴を開けて接続する3次元（3D）構造によって256GBという業界最高容量を実現したという。開発陣は「この製品を搭載したサーバーは、従来製品に比べAI推論性能が16％向上し、消費電力は18％削減される」と説明した。

サムスン電子も同日、サーバー用メモリー供給のニュースを伝えた。サムスン電子はAIデータセンターに特化したメモリー製品「SOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module）」の開発を完了し、エヌビディアにサンプルを供給したと明らかにした。

SOCAMM2は低消費電力ダブルデータレート（LPDDR）DRAMを積層して作られたサーバー用メモリーだ。現在主に使用されているRDIMMより小型で、帯域幅は2倍以上、消費電力は55％削減されており、高性能AI演算に特化している。HBMがGPUと一体でパッケージングされるのに対し、SOCAMM2は脱着可能な差し込み式で、HBMより製造しやすく設計の柔軟性も高い。

ただしSOCAMM2はまだ商用化されていない。国際標準規格の策定と演算プラットフォームとの互換性確保という課題が残っている。エヌビディアは来年下半期に発売予定の次世代AIプラットフォーム「 Vera Rubin」にSOCAMM2を適用する予定だと伝えられている。

サムスン電子は「グローバル主要パートナーとともに、SOCAMM2の国際標準規格の策定を主導している」と明らかにした。エヌビディアのハイパフォーマンス・コンピューティングおよびAIインフラソリューションを総括するディオン・ハリス氏は「サムスン電子との継続的な技術協力を通じ、SOCAMM2のような次世代メモリーの最適化作業を進めている」と述べた。

メモリー3社はSOCAMM2のエヌビディア向け供給をめぐり競争している。これに先立ち昨年10月、メモリー業界3位の米マイクロンがSOCAMM2のサンプルをエヌビディアに供給したと正式に発表しており、同じ日にサムスン電子とSKハイニックスも国内の半導体展示会でSOCAMM2の実物と仕様を公開している。