エヌビディアに先端人工知能（AI）半導体チップ注文が殺到する中で、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）が世界最大の半導体ファウンドリー（委託生産）企業TSMCに生産拡大を要請した。韓国に優先供給を約束したブラックウェルグラフィック処理装置（GPU）の供給も前倒しされるか注目される。

ロイター通信などによると8日に台湾の新竹で開かれたTSMC年次スポーツ大会を訪れたフアンCEOは、「ブラックウェルチップの需要がとても強力だ。TSMCがチップ生産にとても立派な役割をしている」と話した。この日フアンCEOはTSMC社員らと同じ赤いユニフォームを着てTSMCの魏哲家会長とともに競技を観戦するなど密接度を誇示した。


魏会長はこの日、現場を訪れた記者らに「フアンCEOがウエハーを（追加）要請した」と明らかにした。注文量は明らかにしなかった。


ウエハーは薄いシリコン原板で、ファウンドリー企業はシリコンの上に段階別工程を経て半導体集積回路を作る。エヌビディアがウエハーを追加要請したということはTSMCの生産ラインへのウエハー投入量を増やしチップ生産を拡大しようとするという意味だ。

フアンCEOが供給拡大の意志を明らかにしたことで韓国に配分されたGPU26万枚の供給時期が早まるのか注目される。エヌビディアは今年だけでアラブ首長国連邦（UAE）に150万枚、サウジアラビアに1万8000枚、欧州連合（EU）に10万枚、英国に12万枚など各国にチップ供給を約束し注文が貯まっている状況だ。

エヌビディアが韓国に約束したGPUの供給完了は2030年までだ。韓国大統領室のハ・ジョンウAI未来企画首席秘書官は、「フアンCEOが2030年までに26万枚規模のGPUを韓国に優先供給すると話した。優先供給であるだけにさらに早まる可能性もある」と明らかにしている。GPU供給が早まれば韓国政府の独自AIファンデーションモデル開発とサムスン電子の半導体AIファクトリー構築など主要AI関連プロジェクトに速度が出る見通しだ。

台湾では次世代GPUに搭載される第6世代広帯域メモリー（HBM）4と関連した言及も出てきた。この日フアンCEOはSKハイニックスとサムスン電子、マイクロンから最先端チップの試作品を受け取ったと確認した。これはHBM4製品で、メモリー3社はエヌビディアに最初に納品するため激しく競争中だ。

ただしこの日フアンCEOは個別企業の製品の品質検査通過の有無については言及しなかった。