日本が人工知能（ＡＩ）用次世代メモリー半導体の開発に着手した。ソフトバンクが資金を、インテルが技術を担当し、東京大学の研究開発と日本の素材・部品・装備の底力が加わる。半導体産業を取り戻すという日本の野心が韓国の主力産業であるメモリーを正照準している。

◇日本「ＨＢＭ後のメモリー」先取りする


日本経済新聞は先月３１日、ソフトバンクとインテルが低電力ＡＩ用メモリー開発プロジェクトを総括する会社「サイメモリー」を設立したと報道した。目標は広帯域メモリー（ＨＢＭ）の代替材開発だ。


ＨＢＭはＤＲＡＭメモリーを積層してつないだ先端メモリーで、エヌビディアやＡＭＤなどのＡＩアクセラレータに搭載される。ＳＫハイニックスとサムスン電子がＨＢＭ市場の９０％ほどを占めている。しかしソフトバンクとインテルはＨＢＭと異なる構造で電力消費を減らした「積層型ＤＲＡＭチップ」を作ろうとしている。すでに韓国が主導するＨＢＭではない新しい構図を作り占めるということだ。

ソフトバンクが最高財務責任者（ＣＦＯ）、インテルが最高技術責任者（ＣＴＯ）、東京大学が最高科学責任者（ＣＳＯ）を担当し、元東芝役員が最高経営責任者（ＣＥＯ）を務めて７月からサイメモリーの経営が始まるとテレビ東京も同日報道した。

報道によると、プロジェクトは初期費用１００億円のうち３０億円はソフトバンクが出資し、日本政府にも支援を申請する計画だ。インテルの半導体積層技術と東京大学のデータ伝送特許を活用し、日本の先端基板会社の新光電気工業と基礎科学研究所の理化学研究所も協力を検討している。次世代メモリー開発が成功すればソフトバンクが優先的に供給される条件だ。

◇ＤＲＡＭない日本、「メモリーファブレス」狙う

日本のＤＲＡＭは１９８０年代まで世界を席巻したが、米国の牽制と韓国の追撃に押されて１３年前に呼吸器をはずした。日本の最後のＤＲＡＭ会社エルピーダは２０１２年に破綻して米マイクロンの傘下となり、東芝から分社したキオクシアはＮＡＮＤ形メモリーだけ生産する。莫大な投資が必要な産業の特性上、日本のＤＲＡＭ再開は容易ではなさそうだ。

しかしサイメモリーは「チップ設計と知的財産管理専門会社」を標榜する。サムスン電子とＳＫハイニックスはメモリー設計から製造まですべて行う「総合メモリー会社」だ。しかし日本はひとまず工場なくメモリー設計だけ行い（ファブレス）、製造はファウンドリー（委託生産）に任せるという考えだ。ＡＩチップを設計するが製造はＴＳＭＣに任せたエヌビディアと似たモデルだ。

日本メディアは「台湾企業にチップ生産を任せるもの」「後にラピダスが生産できる」と予想する。ラピダスは２０２２年にトヨタ、ソニー、ソフトバンクなどが「日本製半導体」に向け共同出資して設立した会社だ。日本と台湾にＤＲＡＭ生産基地を備えたマイクロンも議論される。

◇「日本政府＋ソフトバンク」２本柱のリーダーシップ

日本政府とソフトバンクは二人三脚で日本の半導体再建を牽引している。朝日新聞などによると日本はこれまでラピダスに１兆８２２５億円の支援・出資を決めた。このため情報処理促進法など法律も改正した。

ソフトバンクは４月、費用６５０億円のうち４５％ほどを政府から補助を受け北海道に日本最大規模のデータセンター建設に着手したが、ラピダスの近くだ。「ラピダスで作ったチップをソフトバンクのデータセンターに供給する」というシナリオが出ている理由だ。実現すれば、ラピダスは後発ファウンドリー企業の最大の課題である「大口顧客確保」を解決することになる。

韓国の半導体企業役員は「日本の半導体産業は脈が途絶え素材・部品・装備だけ残ったと考えたが、ＴＳＭＣ工場誘致とラピダスのＩＢＭ技術協力など米国や台湾と組んで空白を急速に埋めつつある。韓国メモリーが孤立する危険まである」と話した。