世界最大のファウンドリ（半導体委託生産）企業である台湾ＴＳＭＣは２０２８年から１．４ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）技術を適用した半導体生産を始める計画だと２３日（現地時間）、明らかにした。

ＴＳＭＣはこの日、米国カリフォルニアのシリコンバレーで「２０２５北米テック・カンファレンス」行事を開き、新技術ロードマップを公開した。

ＴＳＭＣケビン・ジャン首席副社長は「Ａ１４（１．４ナノ）は完全なノード転換基盤の次世代先端シリコン技術」としながら「Ｎ２（２ナノ工程）と比べて速度は最大１５％高まり、電力消費は３０％削減してトランジスタ集積度は１．２３倍向上させた」と説明した。


１．４ナノ工程は現在の３ナノ工程とＴＳＭＣが今年末に生産に入る２ナノ工程を越える最先端技術だ。

ＴＳＭＣは来年末には中間段階として１．６ナノ工程技術も導入する予定だと昨年明らかにしていた。ＴＳＭＣはこの最先端工程にトランジスタの性能と電力効率を画期的に高めたゲート・オール・アラウンド（Ｇａｔｅ　Ａｌｌ　Ａｒｏｕｎｄ：ＧＡＡ）第２世代を基盤として、ナノフレックス・プロ（ＮａｎｏＦｌｅｘ　Ｐｒｏ）アーキテクチャで設計柔軟性も一層高めると説明した。

ナノフレックス・プロはチップ設計者が特定アプリケーションやワークロードに対して最適の消費電力・性能・面積（ＰＰＡ：Ｐｏｗｅｒ・Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ・　Ａｒｅａ）を達成するためにトランジスタ構成を細かく調整できるようにするアーキテクチャだ。

また、電力線をウエハの裏面に配置して電力効率や半導体性能を同時に高める後面電力供給技術が適用されたチップは２０２９年から発売される予定だと付け加えた。

ＴＳＭＣは持続的な技術アップグレードを通じてアップル（Ａｐｐｌｅ）やエヌビディア（ＮＶＩＤＩＡ）などを主要顧客に高付加価値チップを生産していて、最先端チップ市場占有率の９０％を占めている。

ＴＳＭＣは今年だけで約４００億ドル（約５兆７１００億円）を設備投資に使う計画で、長期的にＡＩ中心の需要拡大に対応する準備をしていると伝えた。

ＴＳＭＣは米アリゾナに半導体工場を建設してエヌビディアの最新ＡＩチップＢｌａｃｋｗｅｌｌ（ブラックウェル）の生産に入り、近隣に工場２カ所を建設する予定だと付け加えた。