１位の台湾は遠ざかるが、３位の中国はぴったり追撃してくる。世界２位のファウンドリー（半導体委託生産）サムスン電子はもう１位との格差ではなく、３位との格差を心配しなければならない状況だ。

市場調査会社トレンドフォースによると、昨年１０－１２月期の世界のファウンドリー市場で台湾ＴＳＭＣは６７．１％を占めた。前四半期よりシェアが２．４ポイント上がった。２位のサムスン電子が８．１％、３位の中国ＳＭＩＣが５．５％、４位の台湾ＵＭＣが４．７％、５位の米グローバルファウンドリーズが４．６％と続いた。

１位のＴＳＭＣと２位のサムスン電子のシェア格差は５５．６ポイントから５９ポイントに広がり、２位のサムスン電子と３位のＳＭＩＣの格差は３．１ポイントから２．６ポイントに縮まった。サムスン電子のシェアは前四半期より１ポイント下落した。


ファウンドリー上位１０社の昨年１０－１２月期の売り上げは前四半期比９．９％増えた。しかしＴＳＭＣの独走にともなう錯視効果だ。ＴＳＭＣの売り上げが１４．１％増えただけで、ＳＭＩＣの売り上げは１．７％と小幅の増加にとどまり、サムスンは１．４％減、ＵＭＣは０．３％減とむしろ売り上げが減った。トレンドフォースは「ファウンドリー産業が二極化傾向を見せている。成熟工程の需要は鈍化したが、人工知能（ＡＩ）サーバーとスマートフォン用アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）などに押された先端工程が高価格ウエハー出荷量を牽引した」と分析した。

ＴＳＭＣは１０日、１～２月の売り上げが前年同期比３９．２％増え５５３３億台湾ドル（約２兆４８８５億ウォン）を記録したと明らかにした。半導体企業の株価や市場予測は一進一退を繰り返すが、ＡＩ用先端チップ需要は堅調で、これがすべてＴＳＭＣに集まる状況だ。このままならば１－３月期のファウンドリー市場でＴＳＭＣのシェアはさらに上がる可能性がある。

目に付くのは中国ＳＭＩＣの急浮上だ。８インチウエハーで旧型チップを主に生産するＳＭＩＣは、先端半導体用１２インチウエハーで容量を増やし平均販売単価（ＡＳＰ）を引き上げたことがわかった。

ＳＭＩＣはファウンドリー市場で万年５位だったが、昨年１－３月期に米グローバルファウンドリーズを抜いて４位に上がり、４－６月期からは台湾ＵＭＣも抜いてファウンドリー３位の座を占めている。米国の輸出制裁により先端装備を導入することができないが、中国の旧型半導体生産増大の恩恵を受け昨年７－９月期の売り上げが前年同期比３４％増加したおかげだ。