半導体
韓国科学技術企画評価院(KISTEP)が23日に発刊した報告書「3大ゲームチェンジャー分野技術水準深層分析」によると、韓国半導体の「基礎能力」技術は、メモリー、パッケージング、電力、センシング、人工知能(AI)の5分野のうち4分野で中国に追い越され、先端パッケージングだけ同点だった。今回報告書の質問に参加した韓国国内の専門家39人は、2022年にはメモリー、パッケージング、センシングの3分野の技術は韓国が中国をリードしていると評価した。しかし2年でひっくり返った。
最高先導国の技術水準を100%とした場合、高集積・抵抗基盤メモリー技術で中国が94.1%で韓国の90.9%を上回った。高性能・低電力AI半導体は韓国が84.1%、中国が88.3%、電力半導体は韓国が67.5%、中国が79.8%、次世代高性能センシングは韓国が81.3%、中国が83.9%で、いずれも韓国が押された。事業化基準では、韓国はメモリーと先端パッケージングだけ中国をリードした。報告書は、今後核心人材流出、米中牽制、各国の自国中心半導体政策などが韓国半導体に否定的影響を、AI半導体市場拡大が肯定的影響を与えられると見た。
日本のメモリーも浮上している。最近日本経済新聞は日本のメモリー半導体企業キオクシアが332層NAND型フラッシュメモリーの開発に成功したと報道した。積層数でSKハイニックスの321層とサムスン電子の286層を上回る。現在世界のNAND市場シェアはサムスン電子が36.9%、SKハイニックスが22.1%、キオクシアが13.8%の順だ。
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