米国と中国の先端技術戦争の真ん中には半導体がある。これらの貿易戦争により韓国の半導体輸出実績だけでなく、生態系全般が左右される。米国がＨＢＭなどＡＩ半導体と先端半導体装備の対中輸出を禁止しながらも、中国のメモリー半導体ダンピング（低価格販売）は直接制裁せず、韓国は中国のメモリーと直接競争しなければならない境遇だ。これに対し米国のシンクタンクで韓国がより積極的に米国政府と事前に中国の低価格メモリー攻勢を議論していなければならないという評価が出てきた。

米戦略国際問題研究所（ＣＳＩＳ）ワドワニＡＩセンターのディレクター、グレゴリー・アレン氏は２０日に中央日報とのオンラインインタビューで「韓国に途轍もなく重要なサムスンとＳＫハイニックスのメモリー事業を破壊しようとする中国企業が韓国の装備企業などから先端武器（装備）を供給されるように韓国は放置するのか。韓国は（米国の）輸出統制体制に加入することが適切だ」と話した。

アレン氏はその上で「私が韓国政府ならば、（制裁にあらかじめ参加し）中国の低価格メモリーを交渉案件に上げただろう」と話した。最近米国政府は米国の技術が含まれた韓国の広帯域メモリー（ＨＢＭ）と先端半導体装備の中国向け輸出を禁止したが、韓国政府が中国製メモリーのダンピング問題をこれと連係して交渉しておくべきだったと指摘される。ＣＳＩＳは米国の代表的外交・安保シンクタンクで、アレン氏は先端技術分野を担当する。


◇韓国政府、輸出制裁事前作業に事実上失敗

米国内でもアプライド・マテリアルズのような装備企業が「対中制裁のためむしろ中国の半導体自立が早まる」と制裁強化に反対した。しかし先月アレン氏は米国の制裁が中国の半導体崛起の速度を遅らせたという事実を数値で立証した報告書を出した。その後今月２日に米商務省は先端半導体用装備とＨＢＭの対中輸出を禁止する追加制裁を発表した。

今回の米国の追加制裁により韓国は競合国よりさらに厳しい状況に置かれた。米国製の装備と技術を使った他国の製品にも適用する海外直接生産品規則（ＦＤＰＲ）に基づき韓国製ＨＢＭと先端装備の対中輸出の道が閉ざされたが、日本とオランダは制裁から除外された。米国と協約を結び独自の対中輸出制裁をあらかじめ導入したからだ。

特に中国最大のＤＲＡＭメーカー長鑫存儲技術（ＣＸＭＴ）をはじめとして韓国と競争する中国企業が制裁対象から抜けた。中国製ＨＢＭを開発中の武漢新芯集成電路製造（ＸＭＣ）も旧工程装備の搬入は可能だ。ブルームバーグなど外信は「日本政府が自国の装備輸出を続けるため米国に要求した」と報道した。東京エレクトロンやディスコなど日本の主要装備企業の中国売り上げの割合は４０～４５％に達する。


「韓国、米中の間でオロオロ…トランプ氏と半導体議論を」［輸出エンジンが冷める］（２）