全世界高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）装備市場１位のハンミ半導体がハンファ精密機械を相手取り半導体装備特許訴訟を提起した。急成長中のＨＢＭ装備市場の主導権をめぐり韓国国内１、２位企業が正面から衝突する状況だ。

ハンミ半導体は今月４日、ハンファ精密機械がハンミ半導体のＨＢＭ生産用ＴＣボンダー特許を侵害したとしてソウル中央地裁に提訴したと、１９日、明らかにした。人工知能（ＡＩ）メモリーの代表走者として市場が急成長中のＨＢＭはメモリー半導体のＤＲＡＭを垂直積層して作る。この過程でＤＲＡＭを積み重ねた後に接合（ボンディング）する工程が必須だが、この時に必要な装備がＴＣボンダーだ。

熱圧着でチップとウェハー（半導体原版）を付着する半導体後工程装備の特性上、ボンダー装備の技術力により全体ＨＢＭの収率（良品比率）が左右される。このためボンダーを製造する半導体装備企業の技術競争は激しい。


ハンミ半導体はＴＣボンダー分野で世界シェア１位（推定値６５％）を占める。ＳＫハイニックスと米マイクロンなどに装備を供給中だ。特にＨＢＭ商用化の初期段階からＳＫハイニックスと提携してＴＣボンダーを共同開発して納品するなど、関連半導体装備を事実上独占的に供給してきた。

ハンファ精密機械も最近ボンダー装備市場に進出し、施設増設に２０００億ウォン（約２１６億円）近く投資して開発人材を拡充している。最近ＳＫハイニックスのＨＢＭ生産ラインに供給されるＴＣボンダーの納品をめぐりハンミ半導体と競争中だ。このほかシンガポールの装備会社ＡＳＭＰＴもボンダー市場に参入した。

ハンミ半導体側は２０１７年に世界で初めて商用化した２つののモジュール・４つのボンディングヘッド方式がハンファ精密機械装備と同一である点など半導体装備構造と外観設計が似ていると判断し、今回の特許侵害訴訟を提起したと明らかにした。

これに先立ちハンミ半導体は自社からハンファ精密機械に移った全職員を相手に転職禁止訴訟を提起して勝訴した。ハンファ精密機械はこの日の訴訟について「ハンミ半導体の特許侵害主張は事実でない」とし「これに対する反論と共に強力な法的対応を準備中」と明らかにした。