台湾デジタイムズは２日、ＣＸＭＴがＨＢＭ２の生産段階に事実上進入したと伝えた。具体的な生産量や歩留まりは伝えられていないが、当初スケジュールである２０２６年より繰り上げて量産を始めるだろうという分析が出ている。ＨＢＭ２はサムスン電子とＳＫハイニックスが標準化を主導し２０１６年から商業生産に成功した製品だ。今年両社は第５世代ＨＢＭ３Ｅを世界で初めて開発し量産中で、第６世代であるＨＢＭ４も開発が進んでいる。
中国が年内にＨＢＭ２の試験生産に成功するならば韓中間のＨＢＭ技術格差は最大１０年水準から８年前後にまで縮まる。業界関係者は「ＣＸＭＴが最近北京と合肥に大規模半導体工場を増設しＨＢＭ生産に向けた装備搬入を始めた。これに向け半導体装備輸出許可まで進行中」と話した。
