AMDのリサ・スーCEOが3日、台北国際コンピュータ見本市で基調演説をしている。今年は5万人が会場を訪れると予想される。イ・ヒグォン記者
AMDのリサ・スーCEOは「AI時代の高性能コンピューティングの未来」を主題に演説した。スーCEOは「AI革命で今年の台北国際コンピュータ見本市は最も大きく重要だった」としながらAMDのデスクトップPC用プロセッサとデータセンター用中央処理装置(CPU)、AIアクセラレータの新製品をそれぞれ発表した。エヌビディアと競合するAIアクセラレータの新製品を公開しながら「エヌビディアの新型GPUのB200より1.5倍多いメモリー容量と1.2倍速い性能を備えた」と話すと客席から歓呼が沸いた。
半導体設計者資産(IP)会社アームのレネ・ハースCEOは「アーム基盤のAI機器が来年末までに1000億台以上に達するだろう。アーム基盤のソフトウエア環境で開発者が簡単に革新できるよう支援している」と話した。クアルコムのクリスティアーノ・アモンCEOはAIPC用プロセッサ「スナップドラゴンX」を、「次世代AIの潜在力を最大に引き上げられる唯一のプラットフォーム」として掲げた。スナップドラゴン基盤のAIPCを今月中旬から販売すると明らかにした。
AIアクセラレータ市場を掌握したエヌビディアと追いかけるAMDが競争的に新製品技術ロードマップを公開し、広帯域メモリー(HBM)プロバイダであるサムスン電子とSKハイニックスにも関心が傾く。フアンCEOは前日の基調演説で、来年発売するブラックウェルウルトラに12段積層HBM3E(第5世代)を搭載し、次々世代プラットフォームであるルビンにはHBM4(第6世代)8個を搭載する予定だと公開した。この日スーCEOは、AMDが「業界最高メモリー容量である288ギガバイト(GB)HBM3Eを搭載したAIアクセラレータのMI325Xを10-12月期に発売する」と明らかにした。エヌビディアが販売中のH200にはHBM3Eが6個の合計141GBが使われるが、AMDの新製品にはその2倍を入れるということだ。次世代HBMの数量増加が公開されたもので、このスペックのHBMを供給できるSKハイニックスとサムスン電子、マイクロンの量産競争がさらに激しくなる見通しだ。
今年の台北国際コンピュータ見本市の観覧客は昨年の2倍となる5万人に達し、4500社のブースが設置され過去最大規模を記録した。台湾のコンピュータ製造・組み立て会社が部品を展示した台北国際コンピュータ見本市の地位がこれほど高まったのは「AIハードウエアの中心地」として浮上した台湾の位置付けを反映したものだ。
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