台湾の台北で３日に開かれた台北国際コンピュータ見本市（ＣＯＭＰＵＴＥＸ）はＡＭＤ、クアルコム、アームの最高経営責任者（ＣＥＯ）の基調演説で華麗に始まった。前日のエヌビディアのジェンスン・フアンＣＥＯに続き、主要半導体企業のトップが人工知能（ＡＩ）技術・製品を相次いで公開した。

ＡＭＤのリサ・スーＣＥＯは「ＡＩ時代の高性能コンピューティングの未来」を主題に演説した。スーＣＥＯは「ＡＩ革命で今年の台北国際コンピュータ見本市は最も大きく重要だった」としながらＡＭＤのデスクトップＰＣ用プロセッサとデータセンター用中央処理装置（ＣＰＵ）、ＡＩアクセラレータの新製品をそれぞれ発表した。エヌビディアと競合するＡＩアクセラレータの新製品を公開しながら「エヌビディアの新型ＧＰＵのＢ２００より１．５倍多いメモリー容量と１．２倍速い性能を備えた」と話すと客席から歓呼が沸いた。

半導体設計者資産（ＩＰ）会社アームのレネ・ハースＣＥＯは「アーム基盤のＡＩ機器が来年末までに１０００億台以上に達するだろう。アーム基盤のソフトウエア環境で開発者が簡単に革新できるよう支援している」と話した。クアルコムのクリスティアーノ・アモンＣＥＯはＡＩＰＣ用プロセッサ「スナップドラゴンＸ」を、「次世代ＡＩの潜在力を最大に引き上げられる唯一のプラットフォーム」として掲げた。スナップドラゴン基盤のＡＩＰＣを今月中旬から販売すると明らかにした。


ＡＩアクセラレータ市場を掌握したエヌビディアと追いかけるＡＭＤが競争的に新製品技術ロードマップを公開し、広帯域メモリー（ＨＢＭ）プロバイダであるサムスン電子とＳＫハイニックスにも関心が傾く。フアンＣＥＯは前日の基調演説で、来年発売するブラックウェルウルトラに１２段積層ＨＢＭ３Ｅ（第５世代）を搭載し、次々世代プラットフォームであるルビンにはＨＢＭ４（第６世代）８個を搭載する予定だと公開した。この日スーＣＥＯは、ＡＭＤが「業界最高メモリー容量である２８８ギガバイト（ＧＢ）ＨＢＭ３Ｅを搭載したＡＩアクセラレータのＭＩ３２５Ｘを１０－１２月期に発売する」と明らかにした。エヌビディアが販売中のＨ２００にはＨＢＭ３Ｅが６個の合計１４１ＧＢが使われるが、ＡＭＤの新製品にはその２倍を入れるということだ。次世代ＨＢＭの数量増加が公開されたもので、このスペックのＨＢＭを供給できるＳＫハイニックスとサムスン電子、マイクロンの量産競争がさらに激しくなる見通しだ。

今年の台北国際コンピュータ見本市の観覧客は昨年の２倍となる５万人に達し、４５００社のブースが設置され過去最大規模を記録した。台湾のコンピュータ製造・組み立て会社が部品を展示した台北国際コンピュータ見本市の地位がこれほど高まったのは「ＡＩハードウエアの中心地」として浮上した台湾の位置付けを反映したものだ。