サムスン電子の崔時栄ファウンドリー事業部社長が昨年６月２７日に米シリコンバレーで開かれた「サムスンファウンドリーフォーラム２０２３」で基調演説をしている。［写真 サムスン電子］
ＡＭＤのリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）は２１日、ベルギーのアントウェルペンで開かれたＩＭＥＣ技術フォーラム（ＩＴＦ）で自社チップの電力効率と性能を高める核心技術として「３ナノゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）工法」に言及した。ＧＡＡはこれまで半導体業界で使われたフィンフェット方式より性能は高め電力効率は改善した高難度製造新技術だ。
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