ファウンドリー（半導体委託生産）の絶対強者であるＴＳＭＣの独走体制だった先端工程競争に微妙な気流変化が感知されている。米国のファブレス（設計専門）大手のＡＭＤがＴＳＭＣの顧客で初めて自社の主力チップ生産パートナーをサムスン電子に変える可能性に言及してだ。サムスン電子とＴＳＭＣは昨年テスト性格が強かった３ナノメートル（ナノは１０億分の１）第１世代工程を超え今年主力となる第２世代工程で受注戦争に突入した。

◇ＡＭＤ「３ナノＧＡＡ」言及に業界ひっくり返った

ＡＭＤのリサ・スー最高経営責任者（ＣＥＯ）は２１日、ベルギーのアントウェルペンで開かれたＩＭＥＣ技術フォーラム（ＩＴＦ）で自社チップの電力効率と性能を高める核心技術として「３ナノゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）工法」に言及した。ＧＡＡはこれまで半導体業界で使われたフィンフェット方式より性能は高め電力効率は改善した高難度製造新技術だ。


現在３ナノ工程にＧＡＡを使うのは世界でサムスン電子だけだ。ＴＳＭＣと米インテルは次の段階である２ナノ工程からＧＡＡを適用する。こうした話が伝えられ半導体業界の一部では「ＡＭＤが次世代中央処理装置（ＣＰＵ）生産にサムスンのファウンドリーを使う可能性が大きい」という分析が出ている。ＡＭＤは世界のＣＰＵとグラフィック処理装置（ＧＰＵ）市場でそれぞれインテルとエヌビディアに次ぐ２位だ。最近ではエヌビディアが掌握しているＡＩチップ市場にも進出し事業領域を広げている。

ＡＭＤが実際に生産量の一部をサムスンに回すならばファウンドリー市場への影響は少なくないかもしれない。アップル、エヌビディア、ＡＭＤ、クアルコムなど主要ビッグテック企業の５ナノ以下工程の物量を独占したＴＳＭＣ体制に亀裂ができるという意味でだ。ＡＭＤはＴＳＭＣの上位顧客１０社のひとつだ。

◇飽和状態のＴＳＭＣ…待ちくたびれた企業

サムスンとＡＭＤの同盟説は業界で提起され続けてきた。ＡＭＤはすでに自社ＡＩチップにサムスンのＨＢＭ（広帯域メモリー）を使っており、両社の協力の可能性も大きい方だ。半導体業界関係者は「現在アップルがＴＳＭＣの３ナノラインを事実上独占しその他の顧客の不満がますます大きくなっている状況。待てずにＡＭＤがサムスンに手を差し伸べたとみられる」と話した。

サムスン電子とＡＭＤは最近まで４ナノ級工程で協力を検討していたとされる。ただサムスン電子とＡＭＤはこれに対し「現在確定したものはない」という立場だ。ＡＭＤは来月４日に台湾の台北で開かれる「コンピューテックス２０２４」で主力製品であるＣＰＵを含む新製品計画を公開する。

これに対して業界事情に通じた関係者は「サムスンのファウンドリーが最近受注したのは事実」としながらも、「ＡＭＤの次世代ＣＰＵチップセットのうちプロセッサコアではなく、他の特定部分をサムスンが引き受けて生産する方向に決まったと承知している」と話した。

◇サムスン、３ナノ実力の試験台

サムスン電子は２０２２年に世界で初めて３ナノ工程を量産ラインに適用するのに成功したがまだ主要顧客を確保できていない。当時サムスンの３ナノ第１世代工程ではＣＰＵとモバイルＡＰなどの主要製品を作りにくく、中途半端な工程という評価を受けた。これに対しサムスンは最近３ナノ工程の完成度を引き上げるための総力戦に出た。

サムスンの３ナノ第２世代工程製品も初めて量産を始めた。７月発売予定のギャラクシーウォッチ７シリーズに搭載される「エクシノスＷ１０００」チップだ。前作と比べ性能と電力効率が２０％改善されたという。続けて来年初めに発売予定のギャラクシーＳ２５シリーズ用「エクシノス２５００」が３ナノ第２世代工程で下半期に出撃する。

半導体業界関係者は「改善された３ナノ工程の競争力を立証するならばエヌビディアやクアルコムなど他の顧客も飽和状態に達したＴＳＭＣを離脱してサムスンに一部を任せることができる。今年のファウンドリー競争で最も重要な分岐点になるだろう」と話した。