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「サムスン電子のHBMチップ、まだエヌビディアのテスト通過せず」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

サムスン電子のロゴ

ロイター通信は24日、複数の匿名の情報筋を引用し、サムスン電子のHBMの発熱と電力消費などが問題になったとし、このように伝えた。問題の製品には現在人工知能(AI)用グラフィック処理装置(GPU)に主力で使用されている第4世代製品HBM3をはじめ、第5世代製品のHBM3Eが挙げられた。


サムスン電子は昨年からエヌビディアのHBM3とHBM3Eのテスト通過のために努力を続け、先月、HBM3Eの8段および12段製品のテスト結果が出てきた。今年3月、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)がエヌビディア年次開発者カンファレンス「GTC2024」のサムスン電子のブースを訪問し、HBM3Eの12段製品に「ジェンスン承認(JENSEN APPROVED)」と書いたことで市場で期待が高まったが、結果は違ったということだ。




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