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ＨＢＭ戦列再整備…サムスン電子が反撃に出た

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
2023.09.04 10:17
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ＳＫハイニックスの利川工場 사진 크게보기

ＳＫハイニックスの利川工場

また別の業界関係者は「サムスン電子がＳＫハイニックスより高い水準の工程技術を確保するためにボンディング（接着）分野で世界１位であるオランダのＢＥＳＩとも接触したが、この会社はすでにＴＳＭＣと主に取引しているものとわかった」と話した。


半導体業界によると生成型人工知能（ＡＩ）ブームでＨＢＭ需要が急増し、この市場をめぐりサムスン電子とＳＫハイニックスの「１位競争」がますます熱くなっている。現在はＳＫハイニックスが主導権を握った中でサムスン電子が大型顧客に第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）供給を準備するなど反撃に出る雰囲気だ。これに伴い、下半期にＨＢＭを中心とした高性能メモリー市場競争がさらに激しくなる見通しだ。




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