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「サムスン電子のHBMチップ、まだエヌビディアのテスト通過せず」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

サムスン電子のロゴ

サムスン電子が米国半導体企業エヌビディアに高帯域幅メモリー(HBM)を納品するためのテストをまだ通過していないという報道があった。

ロイター通信は24日、複数の匿名の情報筋を引用し、サムスン電子のHBMの発熱と電力消費などが問題になったとし、このように伝えた。問題の製品には現在人工知能(AI)用グラフィック処理装置(GPU)に主力で使用されている第4世代製品HBM3をはじめ、第5世代製品のHBM3Eが挙げられた。

サムスン電子は昨年からエヌビディアのHBM3とHBM3Eのテスト通過のために努力を続け、先月、HBM3Eの8段および12段製品のテスト結果が出てきた。今年3月、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)がエヌビディア年次開発者カンファレンス「GTC2024」のサムスン電子のブースを訪問し、HBM3Eの12段製品に「ジェンスン承認(JENSEN APPROVED)」と書いたことで市場で期待が高まったが、結果は違ったということだ。


情報筋はサムスン電子がHBM分野のライバル企業のSKハイニックスとマイクロンテクノロジーにさらに遅れをとるという投資家の懸念が出ていると伝えた。サムスン電子は世界DRAM市場で1位だが、HBM市場の主導権は10年前からHBMに積極的に「ベッティング」してきたSKハイニックスが握っている。SKハイニックスはGPU市場の80%以上を掌握するエヌビディアにHBM3を事実上独占供給し、3月にはHBM3E(8段)を量産してエヌビディアに供給し始めた。

サムスン電子は「さまざまなグローバルパートナーとHBM供給のためのテストを順調に進行中」と明らかにした。

サムスン電子はこの日、公式立場を発表し、「現在多くの企業と緊密に協力し、持続的に技術・性能をテストしている」とし「HBMの品質と性能を徹底的に検証するために多様なテストを遂行している」と説明した。続いて「サムスン電子はすべての製品で持続的な品質改善と信頼性強化のために努力していて、これを通じて顧客に最上のソリューションを提供する予定」と伝えた。



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