高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）。メモリー半導体のＤＲＡＭをハンバーガーのパティのように何層にも積んでデータ処理速度を大きく高めた高性能半導体です。並列演算を高速にできるようデータが通過する通路である帯域幅を広げました。それで名前も「Ｈｉｇｈ　Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ　Ｍｅｍｏｒｙ」です。爆発的な量の情報を処理しなければならない生成型人工知能（ＡＩ）に絶対に必要な製品です。

ＨＢＭが韓国の半導体企業の明暗を分けさせています。ＳＫハイニックスはＨＢＭの技術力を前面に出してメモリー半導体分野でサムスン電子の圧倒的優位を揺るがしています。今年１－３月期のＳＫハイニックスの営業利益は２兆８８６０億ウォン（約３３０４億円）でした。

サムスン電子半導体部門の１兆９１００億ウォンより１兆ウォン近く多いです。


状況が逆転したのは２０１９年のサムスン電子の痛恨の失策のためです。ＨＢＭが登場した２０１０年代初期だけでも両社の技術力は似ていました。しかし２０１９年にサムスン電子はＨＢＭ研究開発専従チームを解散しました。ＳＫハイニックスはＨＢＭへの投資に積極的でした。ＡＩ半導体市場が浮上する前で、サムスン電子はＨＢＭの潜在力を過小評価したようでした。２０２０年以降にＡＩ半導体市場は急成長し、その担々たる大路をＳＫハイニックスが先に疾走しています。

ＨＢＭの「バタフライ効果」でしょうか。２１日にサムスン電子は半導体（ＤＳ）部門のトップを交代しました。全永鉉（チョン・ヨンヒョン）未来事業企画団長（副会長）をＤＳ部門長に委嘱しました。全副会長がメモリー事業部長を務めた２０１４～２０１７年にサムスン電子は競合会社との技術格差を２年ほどで維持しました。「超格差の後継者」に挙げられた全副会長が危機の半導体救援投手として登板した格好です。

ＨＢＭをめぐる競争はさらに激しくなる見通しです。両社の競争が半導体大国という韓国の位置付けをさらに強固にする契機になることを期待します。

キム・チャンギュ／経済エディター