ＨＢＭ４からロジック（システム）半導体とメモリー半導体の境界が崩れ始め、ファブレス（半導体設計専門企業）、ファウンドリー（半導体委託生産企業）、メモリー半導体企業の間で主導権争いが始まった中で台湾のＴＳＭＣが最初に野心を表わした。


ＴＳＭＣは１４日、オランダのアムステルダムで行われた欧州技術シンポジウムで第６世代ＨＢＭ４の細部についての内容を初めて公開した。ＴＳＭＣはこの日、ＨＢＭ４に使われるロジックダイ製造に向け１２ナノメートル（ナノは１０億分の１）級と５ナノメートル級プロセスを検討中だと明らかにした。さらに高い性能を引き出すためなら５ナノメートルプロセスを使うこともできるという意味だ。事実上顧客が望むＨＢＭ４を性能によりオーダーメードで作って供給するという戦略だ。