米国のＣＨＩＰＳ法が発効２年を控える中で、中国が人工知能（ＡＩ）半導体の核心である高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を２０２６年までに生産するという目標を立てて動き始めた。ＡＩチップとＨＢＭで構成された半導体パッケージを中国が独自に生産するという計画だ。成功すれば中国は米国の技術封鎖にもかかわらずＡＩチップと先端メモリー半導体の自給に成功することになる。エヌビディアとサムスン電子、ＳＫハイニックスがなくてもＡＩインフラを構築できるという意味だ。中国がＡＩを戦略資産とみて「技術自立」総力戦に出たという評価が出ている。

米ＩＴ専門メディアのジ・インフォメーションは２５日、ファーウェイが主導する半導体コンソーシアムが中国政府の資金支援を受け２年以内にＨＢＭを生産することを目標に開発に入ったと報道した。コンソーシアムにはファーウェイのほかにも中国のメモリー半導体メーカーであるＪＨＩＣＣが含まれた。米国は２０１８年に自国のメモリー半導体企業マイクロンの技術を持ち出した容疑でＪＨＩＣＣに対する輸出制限措置を断行している。米国が半導体分野で中国を相手に本格的な制裁を加えた事実上初めての事例だった。

◇中国ＡＩ自立「最後のピース」ＨＢＭ


ファーウェイのＨＢＭコンソーシアムは中国政府の資金支援を受ける。コンソーシアムの現在の目標は第２世代製品であるＨＢＭ２の開発と生産という。ＨＢＭ２はサムスン電子とＳＫハイニックスが２０１６年に標準化を主導し量産に成功した製品だ。最近両社は５世代ＨＢＭ３Ｅを世界で初めて開発し生産中だ。これを考慮すれば韓国と中国のＨＢＭ技術格差は現在１０年ほど開いている。

ただ旧型ＨＢＭもデータセンターなどＡＩサーバーに依然として使われており、市場でも割合も小さくない。市場調査会社トレンドフォースによると、昨年のＨＢＭ市場で第３世代ＨＢＭ２Ｅ以下のシェアは３０％となった。主要なデータセンターで使われる水準のＨＢＭを中国が量産することさえできれば独自のＡＩモデル運営にも問題はないと予想される。

半導体業界では、「中国がメモリーやシステム半導体いずれもＡ級製品を作る実力はないがＢ級水準の半導体を作り使い続ければ５年以内に既存システムを代替できるほどにはなるだろう」とみる。中国はシステムやメモリー半導体などハードウエアだけでなく、ＡＩソフトウエアプラットフォームとクラウド産業にも莫大な投資をしている。ファーウェイが設計し中国のファウンドリー（半導体委託生産）１位のＳＭＩＣが製造したＡＩ半導体「アセンド９１０Ｂ」はすでにエヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）「Ｈ１００」の唯一の対抗馬に挙げられ中国内での使用が増える傾向だ。

こうした状況でファーウェイ中心のＨＢＭコンソーシアムは中国が自国のＤＲＡＭで作ったＨＢＭをファーウェイのＡＩチップと連結し、米国、台湾、韓国がなくても独自のＡＩインフラを完成させるという構想を具体化する試みとみられる。ＨＢＭはＤＲＡＭを垂直に積み上げ容量と帯域幅を増やした製品で、大量のデータを処理できる高付加価値メモリー半導体だ。ファーウェイコンソーシアムのほかにも中国最大のＤＲＡＭ企業ＣＸＭＴと最大のＮＡＮＤ企業ＹＭＴＣもやはりそれぞれＨＢＭ開発プロジェクトを進めているという。

◇ＨＢＭ自給すれば韓国の半導体も打撃

中国に半導体輸出の相当部分を頼っている韓国企業としては、中国のＨＢＭ自立が成功する場合に打撃を受ける可能性が大きい。中国は昨年韓国製半導体の３６．６％を輸入した。韓国貿易協会によると、半導体輸出額で昨年の中国の割合は欧米と日本への輸出を合わせたものより多かった。韓国半導体の主力商品であるメモリーは２月基準で全半導体輸出額の６０％以上を占めた。

中国がＤＲＡＭ製造だけでなく関連パッケージング技術力の面でも最高難度であるＨＢＭを独自に製造できるならば、ＤＤＲなどＩＴ産業で使われるメモリー半導体製品の大部分を独自に調達することもできる。現在ＨＢＭを量産できるのは世界でサムスン電子、ＳＫハイニックス、マイクロンの３社だけで、韓国は全ＨＢＭ生産量の９０％以上を担っている。