韓国や台湾など東アジアに集中していた半導体製造の重心が米国に傾き始めた。２０２２年８月に米国政府が自国内の半導体生産施設に４年間５２０億ドル（約８兆２１００億円）の補助金を支給するというＣＨＩＰＳ法を発効してから２年ぶりだ。３ナノメートル以下の超微細プロセス競争とメモリー市場の地殻変動が同時に起きる中で、韓国が「半導体産業グランドプラン」をより精巧に立て直さなくてはならないという声が大きくなっている。

◇米国、半導体の「バトルグラウンド」に

「われわれは４０年ぶりに先端チップ製造基地を米国に取り戻している」。


バイデン大統領が２５日、米国最大のメモリー半導体メーカーのマイクロンに６１億４０００万ドルの補助金支給を発表すると、現場に集まった半導体工場労働者と地域住民が一斉に歓声をあげ拍手した。壇上には「メイド・イン・アメリカ」という文字が大きく記されていた。マイクロンは１２５０億ドルを投資してニューヨークとアイダホに最先端メモリー製造基地を建設する。

米国では人工知能（ＡＩ）、スマートフォン、パソコンの頭脳の役割をするシステム半導体も遠からずあふれる見通しだ。台湾デジタイムズは１８日、「７ナノプロセスも手に余った米国が、もう（さらに先端である）２ナノプロセスの戦場になった」と診断した。現在３ナノプロセスの最先端チップは世界でただ２カ所、韓国と台湾だけで量産できる。

だが今年末に１．８ナノ（１８Ａ）級プロセスの半導体量産に入るインテルをはじめ、サムスン電子とＴＳＭＣがいずれも２０２７年までに２ナノチップを米国内工場で生産する。インテルは昨年末に２ナノ以下のプロセスに必須のオランダＡＳＭＬの最先端高ＮＡ（開口数）極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備１号を世界で最も速くオレゴン州工場に確保し最近稼動準備に入った。米国政府は「サムスンを抜いてファウンドリー（半導体委託生産）世界２位に上がる」と宣言したインテルに最も多い１９５億ドルの補助金を支援し育てている。２０２８年からはＳＫハイニックスもインディアナ州の先端パッケージング施設で高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）を作る。

これにより米国はメモリー半導体からファウンドリー、先端パッケージングに至る半導体製造生態系を完成した。昨年半導体業界の売上基準上位８社のＴＳＭＣ、インテル、サムスン電子、エヌビディア、クアルコム、ブロードコム、ＳＫハイニックス、ＡＭＤのすべてが本社を米国に置くか主要製造拠点を米国に置いている。すでに米国のシリコンバレーが掌握したファブレス（半導体設計専門会社）生態系を含めば米国は半導体供給網のＡからＺまですべて握っている。２０２１年４月にバイデン大統領が「半導体自立主義」を宣言してから３年ぶりだ。


米国は最先端チップまで飲み込むのに…「韓国半導体のゴールデンタイム」４年残った（２）