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エヌビディアCEO「HBMなければAIチップもない…ハイニックスとサムスンのパートナーシップは大事」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

エヌビディアのロゴ

エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)が18日にエヌビディアの年次開発者大会「GTC2024」で取材陣と会い、「韓国は世界で最も多くのメモリー半導体を生産する国。両社の技術は信じられないほど」と話した。AIチップでトップ企業のエヌビディアの製品には先端メモリーである高帯域幅メモリー(HBM)が搭載されるが、サムスン電子とSKハイニックスは世界のHBM市場の90%を占めている。

彼は「サムスンのHBMを使っているか」という質問に、「まだ使ってはいないが検証段階にあり期待が大きい」と答えた。エヌビディアが公式にサムスンの最新型HBMについて具体的に言及したのは今回が初めてだ。サムスンは7-9月期から第5世代HBM3Eを本格的に量産しエヌビディアに供給する戦略だ。ファンCEOは「データ処理速度を大きく引き上げたHBMがなければAIチップもなかっただろう。SKハイニックスとサムスン電子とのパートナーシップを大切に思う」とも明らかにした。

サムスン電子とSKハイニックスはエヌビディアのメモリーパートナーの座をめぐりGTC2024に並んで展示ブースを用意し広報戦を始めた。両社はHBM3Eを含んだ先端メモリー半導体製品を大挙公開した。特にDRAMを垂直に積むHBMのうち現在まで最も多く積んだHBM3Eの12層製品の実物を両社とも今回の展示で初めて公開するなどHBM技術主導権をめぐり競争する姿だ。

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