본문 바로가기
이전 페이지로 가기 공유하기 주요 서비스 메뉴 열기

TSMC、AI半導体競争に微笑…「チップ生産シェア近く100%に迫る」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

半導体

世界のAIチップ市場でシェア90%以上を掌握するエヌビディアも、「打倒エヌビディア」を叫んで対抗馬に名乗り出たAMDも、世界的ファウンドリー(半導体委託生産)1位の台湾TSMCに仕事を任せる。さらに同じ事業に進出しライバルとなったインテルすら自社の中央処理装置(CPU)生産だけは依然として同社に任せようとしている。

TSMCの生産シェアは保守的に集計しても90%以上あるものと推定される。サムスン証券のムン・ジュンホ研究員は「だれがAI半導体市場の勝者になろうがTSMCのAI半導体生産シェアは100%に肉迫するだろう」と分析した。

昨年の半導体市場不況にもTSMCは大きく揺れなかった。秘訣は3ナノメートル(ナノメートル(1ナノメートル=10億分の1メートル)をはじめとする最先端工程だった。TSMCのウェンデル・ファン最高財務責任者(CFO)は1月の業績発表当時、「10-12月期売り上げの15%を3ナノ工程技術が占めた」と説明した。


工程が発展し半導体回路線幅が狭くなるほどチップの消費電力が減り処理速度は速くなる。生産価格も上昇する。業界によると、昨年TSMCの3ナノ工程単価はウエハー(半導体原板)当たり2万ドルで、7ナノ工程の1万ドルより2倍ほど高かった。

昨年こうした高いチップに耐えられる会社はアップルだけだった。今年はAI時代が開かれモバイルやサーバーを問わず大口顧客が相次ぎ、AIという巨大な波を逃さないために喜んで財布を開いてTSMCの3ナノの前に列を作った。業界では今年TSMCが3ナノ工程拡大を前面に出し過去最高の売り上げとシェアを記録し、もう一度「最高の瞬間」を迎える可能性が非常に高いとみる。

台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、TSMCとサムスンのファウンドリーシェア格差は昨年7-9月期の45.5ポイントから10-12月期には49.9ポイントとさらに広がった。サムスンは3ナノ工程でTSMCより先にゲートオールアラウンド(GAA)技術を適用して勝負に出たがまだ大きな効果を得られずにいる。



関連記事

この記事を読んで…

포토뷰어

最新記事

    もっと見る 0 / 0

    공유하기

    팝업닫기
    top 메뉴