チップ４のアジア３カ国のうち日本と台湾は急激に接近している。ロイター通信は過去２年間に９社以上の台湾半導体企業が日本で支社を設立したり事業を拡張したりしていると報じた。半導体事業の復活に取り組む日本・米国の要求で「中国デカップリング（脱同調化）」をしなければならない台湾、両国の必要の一致と円安効果で半導体協力が急速に進んでいる。

ＴＳＭＣは２４日に熊本県に第１工場を完工し、第２工場は２０２７年に完工するが、ＴＳＭＣについて台湾半導体企業も日本に渡っている。ＴＳＭＣは米国政府の勧誘および圧力で米アリゾナ工場を建設しているが、海外生産基地は日本に速いペースで構築されている。ロイター通信は「日本政府が寛大な補助金（最大５０％）を迅速に支給し、人材も優秀なため」と分析した。ＴＳＭＣ日本工場は１２－２８ナノ級のレガシー（非先端）工程だが、車載用半導体やイメージセンサーなど日本産業の需要に合わせてチップを生産する。

専門家は韓国も国家レベルで先端・レガシーファウンドリーを共に育成すべきだと助言する。サムスン電子はＴＳＭＣと１、２ナノ級先端工程で競争しているが、ＡＩ技術の普遍化と電気自動車普及などでレガシー半導体市場も拡大しているだけにこの市場を放置してはいけないという指摘だ。


漢陽大の朴在勤（パク・ジェグン）融合電子工学部教授は「車載用半導体などの需要が急激に増えていて、国内ではサムスン電子などがその技術を保有するが、先端工程への投資が優先されて実行できていない」とし「わが国も自動車産業が発達した地域に車両用ファウンドリー投資がなければいけない」と述べた。

成均館大のキム・ヨンソク電子・電気工学部教授は「先端工程は台湾本土でし、レガシー工程は日本でするというのはＴＳＭＣの良い戦略」とし「韓国も軍需用半導体など旧工程を含め専門企業を育てる総合的な国家半導体戦略が必要だ」と話した。


台湾・日本同盟に続いて「チームアメリカ」…追い込まれる韓国ファウンドリー（１）