米国政府が１９日に自国の半導体企業に対する１５億ドル（約２２５４億円）規模の補助金支援措置を発表した。２０２２年に自国の半導体産業活性化を目標にしたＣＨＩＰＳ法制定後３回目の支援で、１０億ドルを超える大規模支援は今回が初めてだ。サムスンとＴＳＭＣなど世界的半導体企業に対する大規模支援案発表が近く続くだろうという見通しも出ている。

米商務省はこの日、米半導体企業グローバルファウンドリーズのニューヨーク州とバーモント州の新規設備と投資増設に向け１５億ドルを支援する内容の予備協約（ＰＭＴ）を締結したと明らかにした。ハリス米副大統領は「半導体は現代技術の頭脳。今回の支援で半導体の国内生産を拡大して米国の供給網を強化し、米国内に数千件の良質の雇用を創出するだろう」と話した。

レモンド米商務長官は「コロナ禍期間に半導体不足により消費者価格が上がり自動車製造工場が門を閉めた。バイデン大統領のＣＨＩＰＳ法に基づき必須国内チップ供給を強化するための努力を継続している」と明らかにした。グローバルファウンドリーズのトーマス・コールフィールド会長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）は「今回の支援は米国の半導体生態系の世界的競争力と回復力を高めるのに重要な役割をするだろう」としながら歓迎した。


◇１０億ドル超える大規模支援は初めて

米政府は半導体など核心技術産業の競争力を高めて中国への依存度を減らすため半導体補助金３９０億ドルと研究開発支援金１３２億ドルなど５年間に総額５２７億ドルを支援する内容のＣＨＩＰＳ法を制定した。

この日の発表は▽軍用機用半導体を作る英防衛産業事業者ＢＡＥシステムに対する３５００万ドルの支援（昨年１２月発表）▽米半導体企業マイクロチップテクノロジーに対する１億６２００万ドルの支援（１月発表）に続く３回目の発表だ。商務省は「今年は追加支援発表が続く予定」と明らかにした。

米政府が大規模支援に本格的に乗り出し、サムスン電子、ＳＫハイニックス、ＴＳＭＣなど世界的半導体企業に対する支援案発表も近く続くと予想される。米商務省によると補助金など支援に６００件以上の関心声明が提出され、１６０件以上の申請書が寄せられた状態だ。

後続支援案発表は来月７日に予定されたバイデン大統領の一般教書演説前後になるだろうという観測が出ている。１１月の大統領選挙に出馬したバイデン大統領がインフレ抑制法とともにＣＨＩＰＳ法を自身の主要な経済分野の成果として掲げているだけに、一般教書演説前に補助金支援を発表した後、これに伴う経済的波及効果を演説で広報することもできる。

◇業界「補助金拡大など『ＣＨＩＰＳ法２』が必要」

ただ水面下では米政府と半導体業界間の激しいつばぜり合いの雰囲気も感知される。業界関係者は「ＴＳＭＣなど半導体業界は補助金支援規模と工場運営などに関連し実質的支援拡大などを含んだ『ＣＨＩＰＳ法シーズン２』が出ることを期待している」と話した。米政府の補助金を信じて米国に半導体工場を建て、労働力難と現地物価上昇などで経済性が合わなくなる状況がくる恐れがあるだけに、不確実性を相殺できるほどの十分な誘引策が必要という話だ。

台湾ＴＳＭＣが昨年夏に現地労働者の専門性問題を指摘しながら米アリゾナ第１工場の量産スケジュールを２０２５年に先送りしたのに続き、先月には連邦政府資金支援の不確実性などを理由に第２工場の生産時期を２０２６年から２０２８年に遅らせたのもこうした複雑な事情が反映された結果という。これと関連して、ニューヨーク・タイムズは１９日、「ＴＳＭＣなどの米国内拡張計画が遅れている状況がＣＨＩＰＳ法の趣旨を弱めさせている」と指摘した。

ＣＨＩＰＳ法補助金申請要件に盛り込まれている「超過利益共有制」も企業の立場では障害に挙げられる。１億５０００万ドル以上の補助金を受ける企業は超過利益を出す場合には、補助金の最大７５％を米政府と共有しなければならないという条項だ。このほか▽半導体生産施設に対する国家安保機関のアクセス許容▽詳細な会計資料提出▽１０年間中国など懸念対象国に対する半導体工場増設制限――などの要件も毒素条項と指摘されてきた。ある韓国政府関係者は「米政府と半導体業界の間で適切な調整を経て半導体企業に実質的に役立てられる支援策が出てくることを望む」と話した