半導体覇権をめぐって米国と中国間の対立が続く中、米国が中国中心の半導体サプライチェーンから抜け出すのに相当な時間がかかるという見解が出た。

米半導体企業ＮＶＩＤＩＡのジェンスン・ファンＣＥＯ（最高経営者）は２９日（現地時間）、「米チップメーカーが中国からサプライチェーンを独立するのに最低１０年はかかるだろう」と述べた。この日、米ニューヨークで開かれたニューヨークタイムズ主催の「ディールブックサミット」の講演での発言だ。ファンＣＥＯはＮＶＩＤＩＡの製品が世界各地で生産された部品にどれだけ依存しているかを説明し、このような見方を示した。

ファンＣＥＯは中国とデカップリング（供給網分離）しようとするバイデン政府の半導体政策について「私たちは必ずその旅程（供給網独立）に進まなければならない」としつつも「しかし、サプライチェーンの完全な独立は１０～２０年間実現することはないだろう」と予測した。


先端半導体需要の相当部分を占めている中国に背を向けるのは容易ではないためだ。ＮＶＩＤＩＡのＡＩチップは、全世界のＡＩ半導体市場の８０％以上を占めている。ＮＶＩＤＩＡ全体の売上で中国が占める割合は２５％水準だ。ＮＶＩＤＩＡは米国の対中先端半導体輸出規制以降、従来より性能を下げた中国市場専用ＡＩチップを作って取引を続けてきた。米商務省は先月、輸出禁止品目を低仕様半導体にまで拡大すると発表した。ＮＶＩＤＩＡは強化された輸出規制措置に合わせるため、新しいグラフィック処理装置（ＧＰＵ）の発売を計画しているが、最近技術的な問題で出荷が遅れている。

米国はＮＶＩＤＩＡの他にもＡＭＤ・インテルなどの先端半導体の中国輸出を制限している。これに対し、中国では独自開発したＧＰＵを導入しようとする動きが感知される。中国最大ポータルの百度（Ｂａｉｄｕ）は今月初め、ファーウェイが開発したＡＩチップ１６００個を注文し、すでに半分以上を導入したという。

ファンＣＥＯはＡＩ技術の高度化に対する意見も明らかにした。ファンＣＥＯは「人間の知能と似た水準のＡＩが５年以内に登場できるだろう」と述べた。

一方、ＡＩチップ稼動に必須な高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）が次世代メモリー半導体の最大激戦地として浮上し、これまでＳＫハイニックスが独占してきたＮＶＩＤＩＡの物量を巡りサムスン電子とマイクロンが本格的に参入する姿だ。

この日、業界によると、サムスン電子の第４世代製品ＨＢＭ３がＮＶＩＤＩＡサンプル検証の最終段階に入ったという。ＮＶＩＤＩＡはサプライチェーンの多角化に向け、ＳＫハイニックスのほかにもサムスンとマイクロンからＨＢＭサンプルを受けてテストを行っている。業界ではサムスン電子が追加で年内にＮＶＩＤＩＡにＨＢＭを供給する可能性が高いと見ている。