米中の半導体紛争が激化し世界の半導体供給網も急速に再編される様相だ。米国が対中半導体制裁を強化するほど中国は半導体装備の国産化など自立能力強化に総力を挙げている。短期的には中国の先端半導体製造技術が遅れをとっているだけに韓国企業が利益を得られそうだが、中長期的には韓国の半導体装備企業の対中輸出が減少するなど打撃を受ける恐れもあるとの懸念が出ている。

主要外信と関連業界によると、米中対立の新たな火種になったのは中国ファーウェイが８月に発売した５Ｇスマートフォン新製品「Ｍａｔｅ６０Ｐｒｏ」だ。Ｍａｔｅ６０Ｐｒｏに搭載された先端半導体、７ナノメートルチップは米国の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備輸出制裁を乗り越え旧型の深紫外線（ＤＵＶ）露光装備を使って作ったと推定される。

これは米国が制裁を強化しても中国は「半導体崛起」を持続するという一種の宣戦布告という解釈が出ている。中国経済金融研究所のチョン・ビョンソ所長は「中国は１・２期３３２８億元に続き３０００億元規模の３期半導体ファンドを発売し、半導体装備とソフトウエアに集中投資しようとしている。これ以上米国の技術に依存した半導体の生産は不可能だとみて半導体の国産化に拍車をかけるだろう」と話した。


米国も退かなかった。米商務省は先月２２日、ＣＨＩＰＳ法ガードレール（安全装置）規定最終案を通じ、自国の補助金を受けた企業が今後１０年間中国など懸念国で半導体生産能力を「実質的に拡張」する場合には補助金全額を返還させることにした。実質的拡張とは先端半導体の場合は５％以上、２８ナノ以前の世代の汎用半導体は１０％以上を意味する。中国内先端半導体の実質的拡張基準を１０％に増やしてほしいという韓国の要請は受け入れられなかった。

問題は米中対立に挟まれた韓国だ。ひとまず米国は１０日にサムスン電子とＳＫハイニックスの中国工場に対する米国製半導体装備規制を無期限猶予することにして一息つくことになった。だがリスクが完全に解消されたのではない。韓国の半導体産業は他の国に比べて中国依存度が高く、米ガードレール条項で受ける打撃も大きい。昨年１０－１２月期基準で台湾のファウンドリー（半導体受託生産）企業ＴＳＭＣの中国工場の生産の割合は８．７％であるのに対し、サムスン電子のＮＡＮＤ型フラッシュの中国生産割合は３８．８％、ＳＫハイニックスは２０．４％だった。貿易協会によると、昨年の韓国の対中半導体輸出の割合は４０．４％で、台湾の３０．４％、日本の２３．７％、米国の１４．７％、ＥＵの１４．０％など主要国に比べて高い。米国が脱中国に向けた「半導体同盟」を強調する状況で米国の補助金を拒否するのも難しい状況だ。

ＫＢ金融経営研究所は報告書で「中国の半導体装備の国産化率上昇は長期的に韓国の装備企業に脅威要因。中国は米国の規制に対応してレガシー（非先端）装備の国産化率を高め、参入障壁が低い一部前工程と後工程装備市場をめぐり韓国の半導体装備企業と競争する可能性がある」と分析した。