韓国の半導体装備メーカーであるハンミ半導体が、日本企業が独占していたウェハー切断装備の新製品を公開する。

１４日、ハンミ半導体はこの日から台湾台北で開かれる「２０２２セミコン台湾」見本市でウェハー切断用「Ｆｕｌｌ－ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ　Ｗａｆｅｒ　ｍｉｃｒｏ　ＳＡＷ（Ｗ１１２１）」を公開すると発表した。

クァク・ドンシン副会長は「Ｗ１１２１は半導体製造工程ウェハーリング、またはテープに付着されたウェハーを切断するフルオートメーション独立型１２インチのウェハーソー装備」として「４２年以上の歴史を持つハンミ半導体の業力とノウハウを土台に精密加工、ビジョン、セッティング技術が集約され、競争会社に比べて高い生産性と精度、使用者の便宜機能が大幅に追加されたことが特徴」と説明した。


一方、セミコン台湾は半導体装備、材料分野を代表する世界的な産業見本市だ。ＴＳＭＣをはじめ、アプライド・マテリアルズ、東京エレクトロン（ＴＥＬ）、ＡＳＥなど７００社余りの半導体会社が参加する。