サムスン電子は７月下旬に半導体購買担当社員を日本に派遣した。現地の半導体装備会社のディスコやリンテックなどと接触し高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）製造装備を急いで確保するためだ。これについてサムスンの内部事情に詳しい関係者は「１年で半導体部門投資に４７兆ウォン以上を投じながら本当に必要な数十億ウォン規模の設備を準備できなかったもの」と話した。

また別の業界関係者は「サムスン電子がＳＫハイニックスより高い水準の工程技術を確保するためにボンディング（接着）分野で世界１位であるオランダのＢＥＳＩとも接触したが、この会社はすでにＴＳＭＣと主に取引しているものとわかった」と話した。

半導体業界によると生成型人工知能（ＡＩ）ブームでＨＢＭ需要が急増し、この市場をめぐりサムスン電子とＳＫハイニックスの「１位競争」がますます熱くなっている。現在はＳＫハイニックスが主導権を握った中でサムスン電子が大型顧客に第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）供給を準備するなど反撃に出る雰囲気だ。これに伴い、下半期にＨＢＭを中心とした高性能メモリー市場競争がさらに激しくなる見通しだ。


市場調査会社のオムディアによると、４－６月期のＤＲＡＭ売り上げは１０７億ドルで前四半期より１５％増えた。業界１位のサムスン電子のＤＲＡＭ売り上げは４１億ドルで前四半期比３％増加した。ＳＫハイニックスは同じ期間に４９％増え３４億ドルを記録した。

サムスン電子のシェアが４２．８％から３８．２％に４．６ポイント下落する間、ＳＫハイニックスは２４．７％から３１．９％で７．２ポイント上昇した。これに伴い、両社のシェア格差は１８．１ポイントから６．３ポイントに縮まった。オムディアによると、これはこの１０年間で最も小さい格差だ。急増したＨＢＭ需要がＤＲＡＭメーカーの明暗を分けたのだ。

オムディアはＡＩ需要が本格的に増えＤＲＡＭ市場の変化を主導すると予想した。その上で年初にＨＢＭ需要が５０％以上成長すると予想したが、今年と来年には１００％以上成長するだろうと上方修正した。

サムスンはＨＢＭの急浮上を受け戦列を再整備した。昨年世界のＨＢＭ市場でＳＫハイニックスが５０％のシェアを記録してサムスン電子の４０％と１０ポイント差で引き離されているトレンドフォースの分析が出るとサムスン社内の危機感は歴然としていた。サムスン高位関係者は「この４～５年間は短期成果に汲々として中長期投資と市場変化分析を疎かにしたという指摘が出たようだ」と話した。７月に異例の職務人事を通じＤＲＡＭ開発室長をファン・サンジュン副社長に交替したのもやはりＨＢＭを含む次世代メモリー競争力を確保するためという解釈が出ている。

２０１３年にＨＢＭを最初に開発し市場を先取りしたのはＳＫハイニックスだ。業界によるとほぼ同じ時期にサムスン電子もＨＢＭ開発チームを組織して設備投資に出たが、顕著な成果が出てこず投資は続かなかった。

ＳＫハイニックスは昨年第４世代ＨＢＭ（ＨＢＭ３）の量産を始め、ＡＩ半導体の大口需要者のエヌビディアに製品を独占し供給するという。トレンドフォースによるとＨＭＢ３は今年の全ＨＢＭ製品需要の半分を占め、ＨＢＭ売り上げの急増を牽引する見通しだ。

だがサムスン電子がＨＢＭ分野に本格的に投資すれば状況が変わるかもしれないという観測も出ている。実際にトレンドフォースはサムスン電子とＳＫハイニックスのＨＢＭ市場シェアをそれぞれ４６～４９％（２０２３年）と４７～４９％（２０２４年）で似た水準になるとみている。

シティーグローバルマーケット証券リサーチ本部長のイ・セチョル氏は最近の報告書で「（サムスンが）４－６月期中に製品サンプルを送っており、来月末までに品質検証を完了する可能性が大きい。来年にはＨＢＭ３の主要供給者のひとつとしての位置を確立しエヌビディア内のシェアを３０％まで増やすだろう」と予想した。