有利な位置に立っているのはＴＳＭＣだ。ＴＳＭＣは最初にパッケージング技術の潜在力を見通して関連技術に投資し、「ＣｏＷｏＳ」と呼ばれる先端パッケージング技術を掲げてエヌビディアから独占受注しレース序盤から先頭に飛び出した。世界の半分を超える半導体を委託生産しているだけに先行するパッケージング能力で最後まで市場を掌握するという戦略だ。ＴＳＭＣはすでに台湾に５つのパッケージング専門工場を保有している。

サムスン電子は発想の転換で追撃に出た。競合企業で唯一メモリー半導体を生産している点に着眼し、自社のメモリー半導体をチップ生産過程で一緒にパッケージングする一括進行サービスを最近始めた。サムスンはこれに先立ち相当数のパッケージング作業を台湾など外部の後工程専門企業に任せたが、いまは先端パッケージング技術を直接遂行する側に旋回した。ＳＫハイニックスもやはりＡＩ半導体に入るＨＢＭを生産するだけにパッケージング技術を通じて自社メモリー半導体の性能を引き上げる研究に投資中だ。

インテルは開放型ファウンドリーシステムを投入した。顧客がインテルのパッケージング、組み立て、またはテスト工程だけ利用できるよう標準化されたサービスを分けて提供するというものだ。インテル関係者は「ＴＳＭＣやサムスン電子が作ったチップもインテルに持ってくればいくらでも残りの作業をする」と話した。ＴＳＭＣが生産したチップにサムスンのメモリー半導体を付ければインテルがパッケージングをすることもできるという意味だ。ここに最近インテルが独自開発した３Ｄ半導体積層技術の「フォベロス」を掲げてパッケージング競争に飛び込んだ。


関連技術がいままさに開花しているだけに業界技術標準を主導する陣営が先行する可能性が大きい。インテルは米政府とともに国家先端パッケージング製造プログラム（ＮＡＰＭＰ）に参加してパッケージング技術標準化を主導している。米国は昨年８月にＣＨＩＰＳ法で半導体パッケージング技術と関連しても莫大な予算を編成した。

これに対し産業通商資源部は最大５０００億ウォン規模の予算を投じて先端パッケージング技術確保に向けた予備妥当性調査準備作業を進行中だ。漢陽（ハニャン）大学融合電子工学部のパク・ジェグン碩学教授は「先端パッケージングはこれまで業界になかった新しい領域」と話し、ＫＡＩＳＴ電機電子工学部のキム・ジョンホ教授は「先端パッケージング装備と関連人材など基礎体力を育てなければならない」と注文した。


チップ１個に４万ドル…半導体のゲームルールが変わる（１）