サムスン電子が日本に先端半導体試作ライン構築を推進するという外信報道が出てきた。尹錫悦（ユン・ソクヨル）大統領と日本の岸田文雄首相は７日にソウルで開かれた韓日首脳会談で、韓国の半導体企業と日本の素材・部品・装備企業間の共助を強化し半導体供給網を拡充することにしたが、協力が具体化するのか関心が集まっている。

日本経済新聞は１４日、サムスン電子が日本の横浜市に３００億円以上を投じて半導体試作ライン構築を推進すると報道した。２０２５年の稼動を目標に数百人の社員を新規採用する見通しで、日本政府がサムスン電子に支給する半導体設備投資補助金は１００億円以上になるだろうと報道した。これに対しサムスン電子関係者は「日本国内ファブ（工場）建設推進と補助金などは決まっていない」と話した。

横浜は日本国内のサムスン電子先端半導体研究開発の拠点だ。業界は日本が半導体後工程（パッケージング）と非メモリー素材・部品分野などで強みを持つだけに、サムスン電子が新規開発した先端技術の検証次元でテストファブを建てるとみている。


一方、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長は１０日、シリコンバレーのサムスン電子半導体北米法人（ＤＳＡ）でテスラのイーロン・マスクＣＥＯと会った。李会長が世界最大の電気自動車企業テスラとスペースシャトル事業「スペースＸ」などを持つマスク氏と個別にミーティングを持ったのは今回が初めてだ。

財界ではサムスンがテスラと完全自動運転（ＦＳＤ）半導体の共同開発をはじめ、人工知能（ＡＩ）など未来技術について幅広く交流する意味だと解釈する。北米半導体法人は電装（自動車電気・電子装備）だけでなくＡＩなどサムスン電子の未来半導体事業技術が集大成されている所であるためだ。今回の会合場所もやはりテスラ側から要請したという。

サムスンの電装用システム半導体領土がさらに拡大するかも注目される。自動車の「頭脳」の役割をするＦＳＤチップを直接設計するテスラの立場ではサムスンのようなファウンドリー（委託生産）企業との緊密な協力が必須だ。

李会長は米国に２２日間滞在した今回の出張で、ＡＩと電装、次世代通信、バイオなどサムスンの未来の収益源と関連した世界的企業のＣＥＯと幅広く会った。特に李会長は「チャットＧＰＴ」に代表される生成型ＡＩ用グラフィック処理装置（ＧＰＵ）を生産するエヌビディアのジェンスン・フアンＣＥＯとも日本料理店で会合した。