最近業績不振に陥っているサムスン電子とＳＫハイニックスが高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）に不況打開の糸口を見いだしている。チャットＧＰＴの登場などで人工知能（ＡＩ）市場が大きくなりサーバー用メモリー需要が増加しているからだ。高価と収益性が高い上に今後の成長見通しも明るく両社の市場先取り競争が激しい。

３日の業界と特許庁などによると、サムスン電子は先月末に「スノーボルト」という新しい商標を出願した。サムスン電子はこれまでアクアボルト（ＨＢＭ２）、フラッシュボルト（ＨＢＭ２Ｅ）、アイスボルト（ＨＢＭ３）などシリーズ別にＨＢＭブランドを付けて発売してきた。同社関係者は「スノーボルトは今後公開するＨＢＭのブランド名で発売時期は決まっていない」と話した。

サムスン電子は最近の業績発表時に高性能ＨＢＭを準備していると明らかにしている。サムスン電子メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「市場が要求するさらに高い性能と容量の次世代ＨＢＭ３Ｐ製品を下半期に発売する計画」と話した。


ＨＢＭは性能が良いだけに価格が高い。通常は一般ＤＲＡＭ価格より２～３倍程度とされる。外信などによると今年に入りＨＢＭ３の価格は５倍以上上がっている。最近ＤＲＡＭとＮＡＮＤ型フラッシュの価格が下落し半導体企業の業績悪化に大きな影響を及ぼした。市場調査会社ＤＲＡＭエクスチェンジによると、先月のＰＣ用ＤＲＡＭ汎用製品（ＤＤＲ４　８ギガビット）の固定取引価格は平均１．４５ドルで前年同期比５７．５％急落した。企業がＨＢＭのような高付加価値製品の割合を増やし収益性改善を試みる理由だ。

ＳＫハイニックスがＨＢＭを世界で初めて開発しただけに市場で先頭を走っている。シェアはＳＫハイニックスが５０％、サムスン電子が４０％、米マイクロンが１０％の順だ。ＳＫハイニックスは２０１３年の初めての開発以降第１世代から第４世代（ＨＢＭ３）まで製品を相次いで出している。先月２０日には世界で初めて１２層ＨＢＭ３を開発したと明らかにした。１０層以上の積層は初めてで、容量も現存最高水準である２４ギガバイトを実現した。速度は最大１秒当たり８１９ＧＢでフルＨＤ映画１６３本を１秒で伝送できる。この製品はエヌビディアのＧＰＵ（グラフィック処理装置）に使われた。

ＳＫハイニックスはＨＢＭの次期モデルを相次いで発売し市場をリードする計画だ。ＳＫハイニックスのパク・ミョンスＤＲＡＭマーケティング担当副社長は先月２６日の業績説明会で「下半期に第５世代である８ＧｂｐｓＨＢＭ３Ｅの試作品を公開する」として来年上半期の量産を予告した。「ＨＢＭ市場は昨年基準で５０％以上成長するだろう」という見通しも出した。

ＨＢＭ市場がＤＲＡＭ市場で占める割合は１．５％程度だが急速に成長する見通しだ。市場調査会社トレンドポスはＨＢＭ市場規模が今年から２０２５年まで年平均最大４５％以上成長するだろうと予想した。現代自動車証券のクァク・ミンジョン研究員は「ディープラーニングの具現に向けたＡＩＧＰＵと関連したＨＢＭ需要がますます増加している。特に今年を基点に米国と中国ビッグテック企業のチャットＧＰＴ投資拡大にともなうＨＢＭ需要が大幅に増えるものとみられる」と分析した。