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【コラム】韓国半導体、先端技術競争力を立証してこそ1位の夢が開かれる(2)

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
◇先端技術で価格おさえれば機会来る

まず、TSMC独走の後遺症が無視できなくなればサムスンに機会が訪れる可能性がある。例えばTSMCの10-12月期営業利益率が52%まで上昇して需要鈍化で実績が悪化している顧客の不満が出てくるかもしれず、今年のファウンドリ価格交渉にも影響を与えることができる。実際に需要減少でファウンドリの注文を減らしたり取り消す顧客がいて、価格再協議を推進する顧客もいることが予想される。もしTSMCが主要顧客との価格交渉で相変らず非友好的な場合、長期的にサムスンファウンドリの取引先拡大に肯定的に働く可能性がある。

だが、先端工程基盤半導体チップは該当完成品の性能を決めるという点で十分な技術が伴わないなら新規ファブレス顧客の確保が容易ではない場合もある。TSMCに比べて技術競争力が優秀な製品の量産が必要だという話だ。


そのような面でサムスンが昨年6月に次世代技術に挙げられるMBCFET GAA(Gate All Around)工程で3ナノの量産を始めたことは意味が大きい。最近、半導体チップで最も重要なのが性能・電力効率性・単位面積だが、サムスンのMBCFET基盤GAA技術は従来の技術である5ナノFinFET工程より速度は23%、電力効率性は45%向上し、面積は16%減少したと評価される。顧客にとって十分に魅力的な技術であるため収率が有意味に改善された場合、積極的に採択される可能性もある。ファウンドリは量産技術と共に生産収率・生産設備すべてが重要な産業だ。顧客の立場では供給能力が不安なファウンドリ会社に核心製品の量産を任せようとしないだろう。

サムスンとTSMCの真剣勝負は結局2ナノ製品で起きることが予想される。TSMCとサムスンはともに2025年からGAA基盤2ナノを量産する予定だからだ。サムスンの3ナノと2ナノ量産製品収率および性能が良好な場合、供給先の多元化要求が大きな主要ファブレス(Fabless・半導体設計会社)企業を新規取引先として拡大して一段階跳躍するものとみられる。反対に生産能力を拡大しているTSMCが2ナノでも競争力を立証する場合、サムスンの市場占有率上昇は限界に達する可能性がある。だとしても強力な1位企業を脅かすだけでもサムスンには新たな機会になることができる。

◇世界1位なるための3つの前提

サムスンファウンドリは大規模な設備投資と研究開発(R&D)にもかかわらずTSMCに追いつけずにいる。その格差がむしろ拡大しているため短期間に追い越すのは難しいとみられる。だが、サムスンはTSMCの市場占有率を威嚇する潜在力も十分に備えている。それを現実化するためにはいくつかの実行が必要だ。

第一に重要なのは技術と収率だ。特にGAA基盤3ナノ工程で電力使用の効率性向上を通じて主要顧客の関心が増加しているだけに、今後先端工程で持続して性能向上と安定した収率を確保するなら大規模な取引先の受注が可能だ。

第二に顧客との共生だ。ファウンドリ産業は顧客であるファブレスがいなければ存在できない産業だ。顧客のオーダーメード需要を十分に満たす繊細なアプローチが必要だ。このような相手に合わせたアプローチを通じて小さなファブレス企業が大きな企業に成長する時、サムスンファウンドリも共に成長できることになる。

第三に協力会社との連帯強化による生態系の拡張だ。

ファウンドリ産業はデザインハウス、設計自動化会社、後工程パッケージング会社などが共に生態系を形成する。必要なら株式投資を通じても持続可能な連帯を強化して協力レベルを高めていくことが必要だ。汎用製品であるメモリー半導体にとってチップ製造技術が最も重要だとすると、オーダーメード製品であるファウンドリはチップ会社・協力会社・顧客相互間の技術協業が重要だ。技術水準を引き上げていき生態系を育てるなら、ファウンドリ世界1位の夢は決して無謀な挑戦で終わらないと確信する。

ノ・グンチャン/現代車証券リサーチセンター長


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