米中半導体覇権戦争で米国の対応案は大きく２種類ある。いわゆる「ＣＨＩＰＳ法」の制定と「チップ４同盟」の結成だ。この２つをともに考慮してこそ米国の意図を正確に把握できる。ＣＨＩＰＳ法は米国に半導体工場を十分に作り米国の製造能力を構築するのに目的がある。韓国と台湾の半導体企業誘致が米国に多いに役立つだろう。

チップ４同盟は米国に半導体製造拠点がある程度定着するまで米国が中心に立って半導体サプライチェーンを主導する協議体の性格が強い。まだチップ４同盟に対する具体的なガイドラインはなく、今後米国主導で関連国と政府レベルで個別に議論するものとみられる。

米国は９日にＣＨＩＰＳ法を確定した。正確に表現すれば「半導体チップと科学法」だ。半導体関連内容だけ見れば米国内への半導体施設建設支援に３９０億ドル、研究と労働力開発に１１０億ドルなど半導体産業に総額５２０億ドルの補助金を支援する。米国に半導体工場を建設するグローバル企業には２５％の税額控除を適用する。韓国のサムスン電子とＳＫハイニックス、台湾のＴＳＭＣとＵＭＣなどが恩恵対象だ。


しかし問題条項がある。米国政府の補助金を受けた企業が中国で１０年間先端半導体製造工場を増設したり工場を新規建設する行為を禁止する内容を含んでいる。これに反した場合補助金を全額返還しなくてはならない。

補助金を受けた企業は今後１０年間半導体ファウンドリー（委託生産）分野で２８ナノ未満の先端技術を中国に新規投資できないようにしている。これには台湾のＴＳＭＣとＵＭＣなどの中国事業が該当する。ＴＳＭＣは中国・南京に１６ナノメートルプロセスの１２インチウエハーファウンドリーを運営中だが影響を受ける恐れがある。また、米インテルとマイクロンもそれぞれ成都と西安に後工程工場を持っており同じく影響を受ける状況だ。

韓国企業に関連したメモリー半導体とパッケージング（後工程）の中国投資規制は米商務省が今後別途の基準を用意する。どのような規制が盛り込まれるかにより韓国企業は台湾企業より今後もっと大きな打撃を受けるほかない。台湾企業と違い、サムスンとＳＫハイニックスは多くのメモリーを中国で生産しているためだ。

サムスンは２０１４年に中国・西安にＮＡＮＤ型フラッシュ、蘇州に半導体後工程（テスト・パッケージング）工場を設けた。世界のＮＡＮＤ型フラッシュの１５％、サムスンの生産量の約４０％を生産している。ＳＫハイニックスは２００６年から無錫で世界のＤＲＡＭ生産量の１５％、自社生産量の約５０％を生産している。昨年末に買収したインテルのＮＡＮＤ工場は大連にある。重慶には後工程工場がある。サムスン電子とＳＫハイニックスの工場は半導体素材から生産・後工程まで密接につながっている。最近まで設備増設と老朽装備交換などの追加投資需要が続いている。

もし中国に進出した韓国の半導体工場の先端装備を持続して交換できなければ工程の微細化進行、安定した生産力拡大を通じた歩留まり改善が難しくなるのは明らかだ。結局低スペック製品だけ作ることになるため製品の競争力低下につながるだろう。これは中国内の半導体工場を閉めろというのと同じだ。米アップル（フォックスコン）、ＨＰ、デルなど米国の電子機器メーカーへの影響にもつながりかねない。簡単でない問題だ。

韓国のチップ４同盟参加は避けられないとみられる。韓国企業は米国の基本技術での半導体設計・製造を通じて世界の産業発展に寄与しており、中国も恩恵を受けている。中国は大きな市場を武器に韓国のチップ４同盟参加を反対すべきではない。同じ論理で中国にある半導体工場の増設と新規投資を米国が反対してもならない。立派な技術は産業発展を通じて世界に寄与しなくてはならない。

韓国政府の役割が極めて重要だ。チップ４同盟参加予備会談議論でこの問題の深刻性を強く米国に意見を伝えて方法を探さなければならない。チップ４同盟の協業精神を発揮すれば解決できるはずだ。

キム・ヨンソク／半導体工学会副会長・成均館大学電子電気工学部教授

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