サムスン電子グループの李在鎔(イ・ジェヨン)副会長
まず半導体分野で新素材・新構造に対する研究開発(R&D)を強化し、極端紫外線(EUV)技術を早期導入し、メモリー半導体の超格差を強化する方針だ。最近、競争企業がメモリー半導体市場に積極的に参入して「世界初=サムスン」という公式が徐々に壊れつつある。
高性能・低電力アプリケーション・プロセッサ(AP)、超高速通信半導体、高画質イメージセンサーなど第4次産業革命の実現に必須であるファブレス(設計)システム半導体とセンサーの競争力確保にも乗り出す。インテル(中央処理装置・CPU)とエヌビディア(グラフィック処理装置・GPU)、クアルコム(システム・オン・チップ・SoC)、ソニー(イメージセンサー)など各分野の強者が布陣した中で、サムスン電子は攻撃的投資とR&Dで技術格差を縮めていくと明らかにした。
特に「ファブレスシステム半導体」投資を強調したことが注目を引いている。業界関係者は「サムスンは特にAPに弱いという評価があり、その分野の人材と資源を拡大する考えとみられる」と話した。
ファウンドリ(半導体委託生産)ではゲート・オール・アラウンド(GAA)技術を適用した3ナノ以下の製品を今年上半期に量産して市場1位を占める台湾TSMCとの格差を超スピードで縮めるという戦略だ。朴在勤(パク・ジェグン)韓国半導体ディスプレイ技術学会長〔漢陽(ハニャン)大学教授〕は「メモリーは技術だけでなく生産量やシェアでも世界1位の座を不動のものにし、ファウンドリ事業の国内投資も増やすというシグナルを送った」と話した。
バイオ分野の投資も継続する。バイオ医薬品委託開発生産(CDMO)への投資を増やしてグローバル1位の地位を固め、バイオシミラー(複製薬)中心のパイプラインを拡大することによってグローバル製薬会社に成長し、「第2の半導体神話」を書くという構想だ。現在建設中の第4工場が完工すれば、サムスンバイオロジクスのCDMO生産量は2位企業の1.5倍である62万Lに増える見通しだ。仁川(インチョン)大学経営学科のホン・ギヨン教授は「新しい市場の構築と情勢変化に伴う最先端産業の変化を素早く受け入れ、これに対応する戦略を立てて提示された投資方案とみられる」とし「特に8万人の新規雇用は非常に大きな投資だ。国家・国民と共にするというシグナル」と解釈した。
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