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中国の半導体売上急増…2年後には韓国を脅かす水準に成長する見通し(1)

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

米国の半導体制裁に対抗し、中国政府は莫大な補助金を出して「半導体崛起」を継続している。[写真 中央フォト]

中国の半導体売上が急増し、2年後には韓国を脅かす水準まで成長することが予想されている。莫大な政府補助金が投入された大型半導体プロジェクトが相次いで座礁し、中国の「半導体崛起」の勢いが折れるだろうとの観測とは異なる主張だ。韓国が半導体の超格差を維持するためには政府が今よりも破格的な支援策を出さなければならないという主張も力を得ている。

12日、米国半導体産業協会(SIA)は報告書を通じて中国企業の世界半導体市場におけるシェアが2020年9%から2024年17%に増加すると展望した。中国の半導体売上が今後3年間で年平均30%成長するという前提による。2020年中国の半導体売上は前年比30.6%増加した。

反面、SIAは韓国のシェアは今後3年間20%程度を維持するのにとどまると予想した。韓国と中国のシェア格差が2020年約10%ポイントから3年後には3%ポイントに縮まるということだ。中国は昨年または今年、日本(現在3位)や欧州連合(EU、4位)を抜いて半導体シェア3位になるだろうとみられる。

SIAは「5年前3.8%にすぎなかった中国の半導体シェアは米中間の緊張高揚と中国政府の莫大な補助金、調達特恵など国家次元の努力で急速に伸びている」と分析した。

中国はファーウェイ(華為)の子会社であるハイシリコンと世界ファウンドリ(半導体委託生産)市場5位のSMICに対する米国の制裁で高級半導体の開発・製造で苦境に追い込まれている。このため、中国は14ナノメートル(100万分の1ミリメートル)以上の成熟ノード(node)に資本を集中的に投じた。最近、中国の半導体売上が急増した主要背景だ。

実際、中国の主要半導体企業は急成長している。2020年ハイシリコンの売上は75億ドル(約8650億円)で前年比22%増えた。SMICの売上は43億ドルで同じ期間36%増加した。SIAは2020年中国のファウンドリ売上は32%、ファブレスと半導体後工程(OSAT)の売上はそれぞれ36%、23%増加したと明らかにした。

これがすべてではない。さまざまな分野での創業の動きも活発だ。中国では2020年1年間で1万5000社余りの半導体企業が設立された。

SIAは「新生企業の相当数はグラフィック処理装置(GPU)や人工知能(AI)チップなど高級チップ設計を専門にするファブレス(半導体設計企業)」とし「すでに多数の会社が最先端チップを開発したりテープアウト(Tape-Out)したりしている」と明らかにした。テープアウトはファブレスで製品設計を終えてファウンドリ会社に設計図が伝えられることをいう。中国の中央処理装置(CPU)、GPUなど高級チップの合算売上は2016年6000万ドルから2020年10億ドルに急増した。

半導体工場も攻撃的に作っている。昨年発表された新規半導体工場建設プロジェクトだけで28件ある。予想投資金は260億ドルだ。

また、昨年19ナノメートルDDR4モバイルDRAMと64層3DNAND型フラッシュメモリー製品を出荷するなどメモリー半導体にも積極的に投資している。SIAは「中国のメモリー産業はまだ発展初期段階だが今後5年間で年平均40~50%の生産増加率を示すだろう」と見通した。続いて「中国当局の確固たる政策支援のおかげで中国半導体企業の急成長は続く」としながら「従来の業界リーダーに追いつくためにはまだ先は長いが、中国は半導体の自立に重点を置いて今後10年間で格差を縮めていくだろう」と強調した。


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