中国の半導体売上が急増し、２年後には韓国を脅かす水準まで成長することが予想されている。莫大な政府補助金が投入された大型半導体プロジェクトが相次いで座礁し、中国の「半導体崛起」の勢いが折れるだろうとの観測とは異なる主張だ。韓国が半導体の超格差を維持するためには政府が今よりも破格的な支援策を出さなければならないという主張も力を得ている。

１２日、米国半導体産業協会（ＳＩＡ）は報告書を通じて中国企業の世界半導体市場におけるシェアが２０２０年９％から２０２４年１７％に増加すると展望した。中国の半導体売上が今後３年間で年平均３０％成長するという前提による。２０２０年中国の半導体売上は前年比３０．６％増加した。

反面、ＳＩＡは韓国のシェアは今後３年間２０％程度を維持するのにとどまると予想した。韓国と中国のシェア格差が２０２０年約１０％ポイントから３年後には３％ポイントに縮まるということだ。中国は昨年または今年、日本（現在３位）や欧州連合（ＥＵ、４位）を抜いて半導体シェア３位になるだろうとみられる。


ＳＩＡは「５年前３．８％にすぎなかった中国の半導体シェアは米中間の緊張高揚と中国政府の莫大な補助金、調達特恵など国家次元の努力で急速に伸びている」と分析した。

中国はファーウェイ（華為）の子会社であるハイシリコンと世界ファウンドリ（半導体委託生産）市場５位のＳＭＩＣに対する米国の制裁で高級半導体の開発・製造で苦境に追い込まれている。このため、中国は１４ナノメートル（１００万分の１ミリメートル）以上の成熟ノード（ｎｏｄｅ）に資本を集中的に投じた。最近、中国の半導体売上が急増した主要背景だ。

実際、中国の主要半導体企業は急成長している。２０２０年ハイシリコンの売上は７５億ドル（約８６５０億円）で前年比２２％増えた。ＳＭＩＣの売上は４３億ドルで同じ期間３６％増加した。ＳＩＡは２０２０年中国のファウンドリ売上は３２％、ファブレスと半導体後工程（ＯＳＡＴ）の売上はそれぞれ３６％、２３％増加したと明らかにした。

これがすべてではない。さまざまな分野での創業の動きも活発だ。中国では２０２０年１年間で１万５０００社余りの半導体企業が設立された。

ＳＩＡは「新生企業の相当数はグラフィック処理装置（ＧＰＵ）や人工知能（ＡＩ）チップなど高級チップ設計を専門にするファブレス（半導体設計企業）」とし「すでに多数の会社が最先端チップを開発したりテープアウト（Ｔａｐｅ－Ｏｕｔ）したりしている」と明らかにした。テープアウトはファブレスで製品設計を終えてファウンドリ会社に設計図が伝えられることをいう。中国の中央処理装置（ＣＰＵ）、ＧＰＵなど高級チップの合算売上は２０１６年６０００万ドルから２０２０年１０億ドルに急増した。

半導体工場も攻撃的に作っている。昨年発表された新規半導体工場建設プロジェクトだけで２８件ある。予想投資金は２６０億ドルだ。

また、昨年１９ナノメートルＤＤＲ４モバイルＤＲＡＭと６４層３ＤＮＡＮＤ型フラッシュメモリー製品を出荷するなどメモリー半導体にも積極的に投資している。ＳＩＡは「中国のメモリー産業はまだ発展初期段階だが今後５年間で年平均４０～５０％の生産増加率を示すだろう」と見通した。続いて「中国当局の確固たる政策支援のおかげで中国半導体企業の急成長は続く」としながら「従来の業界リーダーに追いつくためにはまだ先は長いが、中国は半導体の自立に重点を置いて今後１０年間で格差を縮めていくだろう」と強調した。


中国の半導体売上急増…２年後には韓国を脅かす水準に成長する見通し（２）