サムスン電子が米国のインテルを抜いて世界半導体１位を奪還した。サムスン電子の主力製品ＤＲＡＭ半導体の好況で両社の順位が入れ替わった。

市場調査会社ＩＣインサイツによると、サムスン電子は今年４－６月期の半導体事業の売上高が２０２億９７００万ドル（約２兆２５００億円）となり、インテル（１９３億４００万ドル）を抑えて世界トップになった。サムスン電子が四半期別の売上高基準で１位になったのは２０１８年７－９月期以来１１期ぶり。

ＩＣインサイツはＤＲＡＭをはじめとするメモリー半導体の価格上昇と需要増加でサムスン電子の４－６月期の売上高が増加したと分析した。メモリー半導体はサムスン電子の主力製品。サムスン電子の今年４－６月期のメモリー半導体売上高は１７兆８７９７億ウォン（約１兆６７４０億円）と、１－３月期（１４兆４３４９億ウォン）比で２４％増加した。


インテルはシステム半導体（非メモリー半導体）の中央処理装置（ＣＰＵ）に注力して半導体世界１位を守ってきたが、２０１７年４－６月期のメモリー好況で初めてサムスン電子にトップを奪われた。ＩＣインサイツは「メモリー半導体の需要が続いている」とし、サムスン電子の７－９月期の売上高は前期（４－６月期）比１０％増でインテルとの差をさらに拡大するだろうと予想した。

業界では今後の両社のトップ争いでファウンドリー（半導体委託生産）の成果が変数として作用するという見方が出ている。サムスン電子とインテルは次世代事業としてファウンドリーに攻撃的に投資している。インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）は３月、ファウンドリー事業への再進出を宣言し、「２００億ドル以上を投資し、米アリゾナ州に新規半導体製造工場２カ所を建設する」と明らかにした。インテルが世界４位のファウンドリー企業グローバルファウンドリーズ買収を進めるという報道も出ている。

最近グローバルファウンドリーズが企業公開（ＩＰＯ）を推進すると伝えられ、買収が失敗に終わったという観測もあったが、ゲルシンガーＣＥＯは１９日（現地時間）、ウォールストリートジャーナル（ＷＳＪ）のインタビューで「半導体産業で統合があるだろう。こうした傾向は続くはずで、インテルが統合の主体になると期待する」と買収・合併による成長の意志を表した。

サムスン電子は米国で１７０億ドル規模のファウンドリー新規工場建設を進めている。２０３０年までに１７１兆ウォンを投資し、ファウンドリーを含むシステム半導体部門で世界トップを達成するという「ビジョン２０３０」を実現するためだ。

半導体企業がファウンドリーに注力する理由は、一定の収益を確保できるうえ、第４次産業革命関連技術の発展で需要が増えるという見方からだ。３月末基準で世界ファウンドリー市場のシェアは台湾ＴＳＭＣが５５％で最も多く、次いでサムスン電子１７％、ＵＭＣ７％、グローバルファウンドリーズ５％の順。